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• 엔비디아, 차세대 AI칩 '베라 루빈' 성능 공개… "전력 효율 30배" 엔비디아는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 팰로앨토에서 열린 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 차세대 AI 인프라 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 새로운 www.hankookilbo.com · 2026.08.25
• 채정환 씨이랩 대표 "베라루핀 구축 및 운영 국내 최고" -최근 결성한 '베라 루빈 프로페셔널 서비스 팀'에 대해 더 자세히 말해달라"3개 분야 전문가들로 구성한 팀이다. 베라 루빈과 달리 기존 칩(Hopper와 Blackwell)은 주로 서버 또는 랙 단위가 설계의 기준이었다. zdnet.co.kr · 2026.08.10
• 삼성전자 HBM4 수율 80% 돌파…양산 6개월 만에 목표 달성 한 데 이어, 올해 PS의 절반 이상을 자사주로 지급하고 매각 제한을 두는 경영진 제안이 노조의 반발을 불렀다.HBM은 AI 가속기의 핵심 메모리로, 엔비디아의 차세대 가속기 '베라 트렌드포스는 삼성전자의 HBM4 공급 확대가 베라 루빈 생산을 앞당길 수 있고, 대형 고객도 단일 공급사 의존을 피하려 복수 조달을 선호한다고 짚었다. zdnet.co.kr · 2026.08.11
• [AI 고속도로] AI 인프라 새 승부처 '랙 스케일'…칩·서버 업계 총력전 회사는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 NVL72 시스템을 앞세워 오픈AI와 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS), 메타, 코어위브, 델 등에 공급을 확대 중이다. 특히 델은 지난 5월 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2026'에서 엔비디아와 함께 '델 AI 팩토리 위드 엔비디아' 전략과 랙 스케일 인프라를 공개하며 시장 확대를 선언했다. zdnet.co.kr · 2026.07.26
• 델, HPC·AI용 차세대 슈퍼컴 서버 신제품 '파워엣지 XE8812' 공개 지디넷코리아]델 테크놀로지스가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시뮬레이션 등 기존 인프라로는 감당하기 어려운 대규모 작업을 위한 고성능 플랫폼을 선보인다.델 테크놀로지스는 엔비디아 베라 코어 수도 기존 144개에서 176개로 늘어나 컴퓨팅 성능을 크게 높였다.이 제품은 오픈 ORv3 표준 기반의 랙 아키텍처인 '델 파워랙 9100'에서 랙당 최대 144개 GPU를 zdnet.co.kr · 2026.06.23
• 삼성 파운드리, 4나노 개발 성과 인정…대한민국 엔지니어상 수상 또한 AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동함에 따라, 글로벌 빅테크들의 AI 추론칩 수요도 빠르게 증가하고 있다.지난 3월 'GTC 2026'에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "베라 루빈 플랫폼에 탑재되는 그록 3 LPU가 삼성전자 공정(4나노)으로 생산되고 있다"며 공개적으로 삼성전자에 감사함을 표하기도 했다. zdnet.co.kr · 2026.07.23
• AMD "에이전틱 AI 승부수는 CPU 아닌 '인프라 조화'" 인텔은 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에서 E(에피션트) 코어를 최대 288개 담은 제온6+(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다.엔비디아 역시 Arm 코어 88개를 내장한 단일 제품인 베라 CPU를 단품으로 주요 AI 업체에 공급할 예정이다. zdnet.co.kr · 2026.07.08