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- 삼성 SDI, 전고체 배터리 양산 선언!! 도요타나 미국, 중국 등 글로벌 기업들이 대개 2030년경을 양산 시점으로 내다보고 있는 상황에서, 삼성 SDI의 이번 발표는 전 세계 배터리 업계를 깜짝 놀라게 했다. 삼성 SDI 전고체 배터리(브랜드명 '솔리드 스택')의 기술력은 가히 압도적이다.
- [2026/07/09]삼성, AI데이터센터용 차세대 낸드 양산 삼성전자가 올 하반기 출시 예정인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 베라 루빈 시대를 겨냥해 차세대 기업용 SSD(eSSD) 양산에 돌입했다. 차세대 초고속 데이터 전송 규격인 PCIe 6.0을 적용한 신제품을 앞세워 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 모델과 데이터를 저장·공급
- 초당 629조번 연산 미쳤다…삼성, 5나노 엣지AI 양산 돌입 | Watch 초당 629조번 연산 미쳤다…삼성, 5나노 엣지AI 양산 돌입 | Watch
- 삼성 파운드리 행사서 공개된 미래 양산 제품 현황은
- 갤럭시Z폴드7 첫 양산 디플 주름 비교 (*삼성 공식 제품) 조건은 둘다 첫 양산 디스플레이 비교 입니다. (*삼성 공식)
- 삼성, 파운드리 정상화 앞두고 비용 절감 위해 High-NA EUV 양산 보류 인텔은 자사의 18A Panther Lake 프로세서의 특정 레이어에 ASML의 High-NA EUV 기술을 양산에 도입한 최초의 기업이 되었습니다. 하지만 삼성전자는 이미 고해상도 EUV 시스템 두 대를 설치했음에도 불구하고 아직 양산에 나서지 않고 있습니다. Chosun Ilbo에
- [공유] 수천억 하이-NA 도입하고도 속도 조절… 삼성, 2나노 수율 잡고도 양산 늦춘 속사정
- [단독] 삼성 파운드리, 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 완료… 2나노 공정 양산 준비 마쳐 #삼성 #삼성파운드리 #테슬라 #AI5칩 #2나노 #인포마켓 #강용운 [단독] 삼성 파운드리, 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 완료… 2나노 공정 양산 준비 마쳐 일론 머스크가 언급했던 EVwire 요약: 삼성 파운드리가 자사 버전의 테슬라 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-out)에 도달했다고 공식 확인했습니다.
- [9년 전 오늘] 삼성 AI용 D램 양산 개척
- 넥스트 메모리’ CXL 상용화 빨라진다;HBM 품귀에 대안기술 급부상 GPU와 CPU·메모리 고속 연결 삼성, 최신 ‘3.2 버전’ 연내 양산
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