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- 인텔 파운드리와 ASML, High-NA EUV 산업 도입 가속을 위해 협력 #인텔파운드리 #ASML #HighNA #EUV #인포마켓 #강용운 인텔 파운드리와 ASML, High-NA EUV 산업 도입 가속을 위해 협력 현재까지 100만 장 이상의 웨이퍼 도입 현황과 향후 본격적.......
- 인텔, 'EMIB-T'로 AI 반도체 패키징 시장 공략… CoWoS 대비 원가 50% 절감 인텔, 'EMIB-T'로 AI 반도체 패키징 시장 공략… CoWoS 대비 원가 50% 절감 - 수율 90% 돌파하며 본격 양산 임박… TSMC 주도 시장에 '반값' 도전장 - 미디어텍 ·브로드컴·메타 등 글로벌 빅테크, EMIB-T 도입 검토 가속화 - TSMC도 유사 구조 개발 착수… 삼성전자 '턴키' 맞불로 3사 경쟁 격화 인텔이 차세대 첨단 패키징 기술인 '
- [안테나] AI 전략 망했다던 애플도 재평가 =AI 전략 망했다던 애플도 재평가 =인텔, '하이 NA' EUV 장비 양산 도입 =토모큐브, 테이블톱 HT 장비 출시 https://www.youtube.com/watch?
- SK하이닉스 쫓는 中 CXMT…차세대 모바일 D램 개발 막바지 연내 양산 가능성도 거론되면서 SK하이닉스가 앞서가는 차세대 모바일 메모리 시장에서 한중 기업 간 경쟁이 치열해질 전망이다. 1일 중국 경제매체 제일재경은 업계 소식통을 인용해 "CXMT 검증, 정식 양산 등 네 단계를 거쳐야.......
- 인텔 14A는 2028년 본격 양산 인텔의 1.4nm급 공정인 인텔 14A(Intel 14A)는 2026년 양산 예정인 18A(1.8nm)의 후속이자, TSMC·삼성전자와의 2nm 이하 미세공정 주도권 싸움에서 인텔이 주요 로드맵 및 양산 시점 본격 양산 시점: 2028년 하반기를 목표로 파운드리 고객사용 칩 제조 및 자체 제품 생산에 적용될 예정입니다.
- 中 CXMT, 차세대 'LPDDR6' 양산 임박… 韓 메모리 3사 턱밑 추격 中 CXMT, 차세대 'LPDDR6' 양산 임박… 韓 메모리 3사 턱밑 추격 중국 최대 D램 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 연구개발(R& ;D) 검증을 사실상 완료하고 하반기 양산 준비에 착수했습니다.
- 세계 8번째 자국산 초음속 전투기 KF-21 개발 공식 종료 - 2015년 이후 42개월 동안 1600회 무사고 비행시험, 셰계적인 기록 돌파 - 올 하반기 양산 공군에 첫 인도 - 공군, 120대 도입 F-5 등 노후 전투기 대체 한국 독자적으로 초음속 전투기 KF-21(보라매) 개발이 7월 29일 공식적으로 완료됐다. 2015년 12월 체계개발 프로젝트에 첫발을 내디딘 지 약 10년 7개월 만에 이룩한 것으로, 오는 9월 양산
- 금속 3D 프린팅으로 극초음속 비행체 부품 양산 시대… C103 소재 어디까지 왔나 기술적 특징, 그리고 C103 초내열 소재가 왜 극초음속 분야에서 중요한지까지 하나씩 정리해 드리겠습니다. 3D시스템즈의 금속 3D 프린터 'DMP Flex 350 Triple' 도입 → 극초음속 비행체 핵심 부품 양산 추진 독자적 극저산소 공정 기술로 난삭재 C103 소재 최적화, 올해 내 적격.......
- 양산 서창 프린터 설치 사례, 에스비원 전시회 상담 후 OKI 650DN 도입 양산 서창 프린터 설치 사례 , 에스비원 전시회 상담 후 OKI 650DN 도입 안녕하세요. CANON · OKI · 삼성 국내 최대 규모 공식 총판 모두의프린팅입니다.
- "자체 센서 대신 소니 선택하나" 삼성 갤럭시S27 플러스 카메라 파격 변신 삼성전자는 수년간 자사 대표 이미지 센서 브랜드인 '아이소셀(ISOCELL)'을 메인 플래그십 라인업에 탑재해왔기에, 소니 50메가픽셀(50MP) 센서 도입 루머는 매우 이례적이고 개발 초기 단계에서의 테스팅이 최종 양산 적용으로 반드시 연결되는 것은 아니지만, 차기작의 카메라 체질 개선에 대한 삼.......
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