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뉴스
- LB세미콘 "퀄컴 양산 승인 획득…이달 양산 돌입" 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘(061970)이 글로벌 팹리스 기업 퀄컴(Qualcomm)으로부터 제품 양산 승인을 획득하고 이달 중 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다.이번
- '자전거도 양산 필수' [서울=뉴스핌] 이건주 기자 = 전국 대부분 지역에 폭염특보가 발효되며 무더위가 기승을 부린 29일 오후 서울 송파구 잠실...
- JKM, 포토레지스트 핵심소재 첫 자체 양산 [서울=뉴스핌] 김가희 기자 설희 인턴기자= 한울소재과학 자회사 제이케이머트리얼즈(JKM)가 외주 생산해 온 포토레지스트(PR) 핵심소재를 세종캠퍼스에서 자체 생산하기 시작했다. 제품은 고객사 공급 절차를 거쳐 이르면 오는 10월부터 출하될 예정이다. 18일 JKM에 따르면 회사는
- 엔비디아 “중국 맞춤형 칩 양산 계획 없다” 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 중국 고객사를 위한 맞춤형 칩을 연내 내놓을 계획이라는 외신 보도가 나왔지만 회사 측은 전면 부인했다. 20일(현지시간) 로이터통신에 따르면 엔비디아 대변인은...
- 엔비디아 “중국 맞춤형 칩 양산 계획 없다” 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 중국 고객사를 위한 맞춤형 칩을 연내 내놓을 계획이라는 외신 보도가 나왔지만 회사 측은 전면 부인했다. 20일(현지시간) 로이터통신에 따르면 엔비디아 대변인은 자사 제품 로드맵에 중국 특화 모델은 없다는 입장을 밝혔다. 이같은 입장
- 코아시아세미, 3D IC 패키지 양산 돌입 코아시아세미가 3차원 집적회로(3D IC) 패키지가 적용된 시스텝온칩(SoC) 양산에 돌입했다고 11일 밝혔다. 3D IC 패키지는 실리콘관통전극(TSV) 등 수직 연결 기술을 적용해 D램과 로직 SoC 등 여러 다이를 수직으로 쌓는 기술이다. 메모리와 로직이 옆에 나란히 붙는 기존 2
- LB세미콘, 퀄컴 양산 승인 획득 [서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= 반도체 후공정 전문기업 LB세미콘이 글로벌 팹리스 기업 퀄컴(Qualcomm)으로부터 제품 양산 승인을 획득하고 8월 내 양산에 돌입한다고
- LB세미콘, 퀄컴 칩 이달 양산 특히 글로벌 팹리스 기업들이 공급망 다변화를 추진하는 흐름 속에서, 퀄컴 칩 양산 레퍼런스는 후속 고객 확보에도 중요한 역할을 할 전망이다. 양산 개시 후 내년 하반기부터 본격화할 물량 확대에 대비해 생산능력을 선제 확충하기 위한 것이다.
- 삼현, 로봇 액추에이터 양산 속도 낸다…이르면 내년 1분기 양산 일부 고객사는 회사 내부 기준으로 양산 수주 절차의 80~90%까지 협의가 진척됐다. 삼현은 복수 고객사의 로봇 생산이 확대되는 2028년부터 액추에이터 공급 물량이 본격적으로
- 휴머노이드, 대규모 양산 본격화…상위권 中 기업이 싹쓸이 특히 X2 기반의 다양한 파생 모델을 통해 중국 내 엔터테인먼트·공연 대여 시장을 장악했으며, G2 모델은 롱치어테크놀로지 및 조이슨일렉트로닉스와 손잡고 IT·자동차 부품 양산 라인에 집단 배치됐다.카운터포인트는 "시장에서는 애지봇이 서비스형 로봇 구독(RaaS) 모델인 '셰어봇'과 피지컬 AI 데이터 플랫폼 '매니포머'를 앞세워 기술 검증을 넘어 대량 양산 및
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