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• '대박'이라던 삼성<br> 파운드리의 민낯과<br> 정부의 오판 삼성전자가 테슬라의 차세대 자율주행 칩 생산 계획에 이어 엔비디아의 AI 가속기 생산을 위해 협력하고 있으며, 구글 모바일 칩 핵심 부품 수주를 논의 중이라 곧 '대박'이 터질 것 메모리 반도체와 시스템 반도 www.ohmynews.com · 2026.09.16
• SK키파운드리, 차량용 반도체 신뢰성 높인 온칩 솔루션 개발 외부 부품 없이도 칩 신뢰성을 극대화할 수 있어, 시스템 보호 및 공간 효율성을 극대화할 수 있을 것으로 기대된다.파운드리 반도체 기업 SK키파운드리는 ‘Bi-SCR(양방향 실리콘 설계에서 필수적이었던 외부 보호 부품 ‘TVS(과전압 포착) 다이오드’ 없이 칩 내부에서 EMC 스트레스를 효과적으로 제어할 수 있는 온-칩 솔루션이라는 점에서 의미가 크다.이를 zdnet.co.kr · 2026.06.25
• 모빌린트, AI USB 'MLD-R1' 정식 출시… 온디바이스 AI 시장 공략 모빌린트는 독립형 AI 시스템 온 칩(SoC) 레귤러스를 기반으로 개발한 AI USB 'MLD-R1'을 정식 출시한다고 7일 밝혔다. 별도 PCIe 카드 장착이나 복잡한 시스템 변경 없이 온디바이스 AI 추론 기능을 추가할 수 있다. zdnet.co.kr · 2026.08.07
• 텔레칩스, 2분기 영업익 32억원...3분기 연속 흑자 시스템 온 칩(SoC) 개발용역 매출 감소에도 불구하고 차량용 인포테인먼트(IVI) 등 기존 제품 사업 매출이 확대되며 실적을 견인했다.2026년 상반기 누적 매출은 1252억원이다 zdnet.co.kr · 2026.08.06
• 박용인 삼성전자 사장, “시스템LSI 연간 적자 불가피…사업 체질 개선” 시스템LSI는 이미지 센서, 시스템 온 칩(SoC) 등 반도체 설계를 담당하는 조직이다. 박 사장은 “대형 고객사 센서 수주, www.etnews.com · 2026.06.18
• Castrol ON PG25 냉각유, 엔비디아 AI 팩토리 및 데이터 센터 인프라용 검증 획득 다이렉트 투 칩 냉각은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 같은 부품에 장착된 콜드 플레이트를 통해 유체를 순환시켜 이러한 문제를 해결한다. Castrol ON PG25는 이러한 환경을 위해 설계됐으며, 캐스트롤의 광범위한 다이렉트 투 칩 냉각유 포트폴리오에 포함된다. zdnet.co.kr · 2026.08.18
• SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다.3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 (패키지-온-패키지)보다 칩 간 연결 거리를 크게 줄일 수 있으며, 동일한 면적에서 더 많은 데이터 전송통로(I/O)를 구현할 수 있다. zdnet.co.kr · 2026.07.24
• 실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC 'BG2B' 공개 [지디넷코리아]저전력 무선 연결 솔루션 기업 실리콘랩스가 전력효율과 통합성을 높인 차세대 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 무선 시스템 온 칩(SoC)를 선보였다.실리콘랩스는 zdnet.co.kr · 2026.08.06
• "이론부터 팹 투어까지"… 팹리스협회, '융합형 반도체 인재' 키운다 [지디넷코리아][수원=전화평 기자] 인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁 속에서 국내 시스템 반도체 업계 인력난을 해결하기 위해 '설계부터 제조 공정까지' 융합형 인재 양성이 본격화되고 이론적인 칩 설계를 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 하드웨어 공정과 클린룸 생태계까지 두루 이해하는 엔지니어를 육성하겠다는 전략이다. zdnet.co.kr · 2026.07.04
• 앤트로픽, MS 애저에 '클로드' 배포…"AI 동맹 결실" 애저를 클로드 공급 채널로 추가 확보하며 기업 인공지능(AI) 시장 범위를 넓혔다.29일 앤비디아 블로그에 따르면 앤트로픽 AI 모델 '클로드' 제품군이 엔비디아 '블랙웰 울트라' 시스템 앤트로픽과 엔비디아, 마이크로소프트가 추진해 온 450억 달러 규모 AI 협력이 상용 서비스 단계로 들어선 것이다.이번 배포로 애저 고객은 클라우드 인프라 안에서 클로드를 직접 구동할 zdnet.co.kr · 2026.06.30

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블로그

• AMD, HBM 필요없는 추론용 AI 칩 제조 회사 탈라스 인수 내용과 전망 분석 그동안 성장을 주도해 온 고대역폭메모리(HBM) 중심의 구조에서 벗어나, 메모리 병목 현상을 근본적으로 해결하려는 추론 특화 칩 경쟁이 본격화되는 양상인데... 데이터센터용 서버 시스템 적용을 추진한다. blog.naver.com · 2026.08.07
• 퀄컴, 향후 10년간 BMW에 자동차용 컴퓨팅 플랫폼 공급 예정 미국 퀄컴 테크놀로지스와 독일 BMW 그룹이 향후 10년 동안 BMW 그룹의 차세대 디지털 콕핏 및 첨단 운전자 보조 시스템, 자율주행(ADAS/AD) 시스템에 컴퓨팅용 반도체 플랫폼을 이번 계약은 가장 강력한 시스템 온 칩(SoC)인 스냅드래곤 엘리트(Snapdragon Elite) 자동차 플랫폼과 전용 인공지능(AI) 가속기를 포함한 퀄컴 테크놀로지스의 스냅드래곤 blog.naver.com · 2026.08.20
• [Webinar] 고효율·고성능 로봇을 위한 ‘시스템 온 칩’ 솔루션 (2026.03.26, AM10:30 ~ 12:00) 고효율·고성능 로봇을 위한 ‘시스템 온 칩’ 솔루션 2026년 03월 26일 AM 10:30 ~ 12:00 다보코퍼레이션(주) 조용규 연구소장 Webinar 소개 : 이 웨비나는 ‘ blog.naver.com · 2026.03.16
• [SW검증센터] 자율주행을 위한 SOC 차량용 반도체 : 핵심 기술과 역할 SoC(시스템 온 칩) 차량용 반도체의 개념 SoC는 여러 개의 전자 부품을 하나의 칩에 집약하여 시스템의 핵심 기능을 수행하는 차량용 반도체입니다. blog.naver.com · 2026.08.11
• 반도체 설계 인력 부족 한국의 대기업들이 시스템 반도체 설계 인재의 대규모 채용에 나서면서, 팹리스(반도체 설계 전문)나 디자인 하우스 등 업계 전체에서 인재의 흐름이 변화하고 있습니다. SK하이닉스가 모집하고 있는 설계직 인재 분야에는, 종래 국내 중소 설계 회사가 담당해 온 회로 설계, 시스템 온 칩(SoC) 설계, 프론트엔드, ....... blog.naver.com · 2026.07.11
• '메모리 가격 폭등에 이어 칩셋까지' 퀄컴 스냅드래곤 칩셋 가격 인상 분석 모바일 단말기의 핵심 뇌 역할을 담당하는 시스템 온 칩(SoC)의 공급 단가가 조만간 대폭 상향 조정될 전망입니다. blog.naver.com · 2026.08.07
• 26/05/19 [미국] 뉴스 및 특징주 - 개장전 . - 그동안 AI 시스템 학습(트레이닝)용 칩 시장을 사실상 독점해 온 엔비디아는 최근 빅테크 기업들이 자체 칩 개발에 나서면서 새로운 경쟁에 직면했다. 시장의 수요가 실시간으로 질의에 답변하고 작업을 수행하는 추론용 AI 시스템 프로세서로 이동하고 있기 때문이다. - 추론....... blog.naver.com · 2026.05.19
• [Webinar] 고효율 산업용 드라이브 구현을 위한 설계 솔루션 (2026.07.07, AM10:30 ~ 12:00) 고효율·고성능 로봇을 위한 ‘시스템 온 칩’ 솔루션 2026년 07월 07일 AM 10:30 ~ 12:00 다보코퍼레이션(주) 김이규 연구위원 고효율 산업용 드라이브 구현을 위한 설계 blog.naver.com · 2026.06.02
• [보도자료] 퀄컴, 현대모비스와 ADAS를 위한 SDV 아키텍처 협력에 대한 포괄적 협약 체결 CES 2026에서 MOU 체결, 신흥 시장 겨냥한 차량용 통합 솔루션 공동 개발 현대모비스, 퀄컴 스냅드래곤 라이드 플렉스 시스템 온 칩 기반으로 ADAS 성능·효율·안정성 강화 2026년 1월 8일) - 퀄컴 테크날러지스(Qualcomm Technologies, Inc.)는 현대모비스와 CES 2026에서 소프트웨어 정의 차량(SDV) 및 첨단 운전자 보조 시스템 blog.naver.com · 2026.01.08
• 애플 자체 개발 M2 프로 · 맥스 칩 탑재한 '맥북 프로' 출시 [갓잇코리아 / 송성호 기자] 애플이 17일(현지시간) 자체 개발한 차세대 칩 ‘M2프로’와 M2맥스‘를 탑재한 신형 노트북 맥북 프로를 출시했다. 애플은 17일(현지시간) 미국에서 차세대 시스템 온 칩(SoC·여러 시스템을 1개 칩에 구현한 반도체) ‘M2 프로’와 ‘M2 맥스’를 발표했다. blog.naver.com · 2023.01.18

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• 아이폰 에어 - 위키백과 한국어 아이폰 17 프로 라인업과 동일한 A19 Pro 시스템 온 칩(SoC)을 탑재했으며, 5.64mm의 두께를 구현하여 물리적 구조와 내부 설계에 큰 변화를 준 ..... ko.wikipedia.org · 2026.09.09