혹시 쇼츠 공개(으)로 찾으셨나요?
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- 반도체 후공정(8) 공정 순서는 다음과 같음 1) 스퍼터링 : 웨이퍼 전면에 얇은 금속막을 입힘. 2) 두꺼운 PR 도포&포토 : 배선을 만들 감광제를 바르고 빛으로 길을 뚫어줌. 3) 전해도금 구리를 채워 두꺼운 금속 배선을 깔아줌 4) PR 스트립 & 에칭 : 역할을 다한 감광제를 벗겨내고, 금속막을 녹여줌 5) 절연층 형성 : 칩을 보호하고 솔더 볼이 녹아서 쇼트
- 초순수란 반도체 제조 과정에서 웨이퍼를 깎고(식각), 불순물을 씻어내는(세정) 공정 등에 엄청난 양의 물이 사용되는데, 이때 물에 아주 미세한 이온이나 먼지 하나만 남아있어도 반도체 회로에 치명적인 불량(쇼트 등)을 일으킵니다.