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삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표
'유리(Glass),
삼성
(Samsung), 스미토모(Sumitomo),
전자
(Electronic), 재료(Materials)'의 앞 글자를 조합했다. 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '
게임
체인저'로 주목받고
zdnet.co.kr · 2026.07.02