뉴스
- 삼성 EPC 3사, '콘테크 공모전' 개최…혁신기술 발굴 삼성E&A와 삼성물산 건설부문, 삼성중공업 등 삼성 설계·조달·시공(EPC) 3사가 EPC 분야 혁신 기술과 아이디어 발굴에 나선다.삼성 EPC 3사는 ‘2026 콘테크(ConTech
- "칩 구동까지 단 4주"…SAFE 포럼서 본 K-반도체 속도 아이디어 단계의 팹리스 설계 청사진이 삼성전자 미세 공정과 DSP 패키징 기술을 만나 4주 만에 실제 구동 칩으로 구현한 사례도 있었다. 박성현 대표는 "삼성 파운드리 중심 에코시스템을 통해 설계부터 칩 구동(브링업)까지 단 4주 만에 완료했다"고 밝혔다.
- 김용선 지식재산처장 "기술 유출은 국가안보 문제" 삼성, LG 등 대기업은 자체 대응 체계를 갖췄지만, 중소·중견기업은 소송 경험과 협상력, 방어 예산 부족 등으로 대응력이 취약하다. '모두의 아이디어' 공모전에 역대 최대 제안이 접수됐는데, 의미와 향후 일정은?