혹시 삼성 무패 at(으)로 찾으셨나요?

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• "갤럭시 S26 FE 벤치마크 등장…엑시노스 2500 칩 확인" 미국 출시 모델(SM-S741U)은 싱글코어 2426점, 멀티코어 8004점을 기록한 것으로 나타났다.벤치마크 자료에 따르면 갤럭시S26 FE에는 삼성 파운드리의 3나노 GAA 공정으로 생산된 엑시노스 2500 애플리케이션 프로세서(AP)가 탑재될 전망이다.엑시노스 2500은 총 10개의 CPU 코어로 구성된 3중 클러스터 구조를 채택할 것으로 예상된다. zdnet.co.kr · 2026.06.21

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• "삼성 차기 스마트폰 갤럭시S8에 이어폰잭·홈버튼 없앨 듯" "삼성 차기 스마트폰 갤럭시S8에 이어폰잭·홈버튼 없앨 듯"이어폰 무선 전환 대세…지문센서는 디스플레이에 탑재 예상 (서울=연합뉴스)[AP=연합뉴스 자료사진] 삼성전자의 차기 스마트폰 갤럭시S8에는 3.5㎜ 이어폰 잭을 없앨 것으로 보인다고 미국의 삼성전자 전문 웹사이트인 삼모바일(SAMMOBILE)이 6일(현지시간) 보도했다.이어폰 잭이 없어지면 갤럭시S8 이용자들은 무선 blog.naver.com · 2016.12.09