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• 전 세계 반도체 엔지니어 집결하는 ‘핫칩스’, 그 자리에 선 한국 기업은? 집적회로 분야 반도체 콘퍼런스며, 최근 AI 반도체의 전 세계적 관심사가 높아지면서 콘퍼런스 자체에 대한 관심도도 높아진 상황이다. 38회 차를 맞은 이번 핫칩스에서는 엔비디아의 베라 CPU 및 루빈 GPU, 블루필드 4, 스펙트럼-X 등 데이터센터용 포트폴리오 전체 아키텍처의 실질 정보 등이 공개됐으며, 인텔 역시 차세대 서버용 CPU 다이아몬드 래피즈와 GPU인 www.donga.com · 2026.08.26