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4월 29일의 기업분석 Letter - 코스텍시스(355150)
코스텍시스는 반도체 패키징 핵심 부품 및
방열
소재
전문기업으로 상장한지는 얼마안되었지만 업력은 20년이 넘는 중소기업입니다. 동사는 단순히 외부에서 열을 식히는 것을 넘어, 구리의 높은 열전도율과 몰리브덴의 낮은 열팽창계수를 결합한 KCMC라는 독자적인 다층
복합
소재를 개발했습니다.
blog.naver.com · 2026.04.29