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블로그
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여름철 세차,슬릭감,방열,방오성
이미 소낙스 퀵디테일러로 관리되어 단단한 피막 베이스가 잘 형성된 도장면에, 여름철 요구되는 고내열성, 자외선 차단, 방열, 그리고 극대화된 슬릭감을 최적으로 끌어올리기 위한 추천
blog.naver.com · 2026.08.04
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광전융합의 핵심 과제 'CPO 방열 대책'… NTT, 광학 엔진 교체형 구조 제안
#강용운 #실리콘포토닉스 #CPO #광전융합 #NTT #인포마켓 광전융합의 핵심 과제 'CPO 방열 대책'… NTT, 광학 엔진 교체형 구조 제안 공동 패키징 광학(CPO, Co-Packaged 그중에서도 특히 까다로운 것이 열을 제어하는 '열 설계(방열 대책)'다.
blog.naver.com · 2026.08.18
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광전융합의 핵심 과제 'CPO 방열 대책'… NTT, 광학 엔진 교체형 구조 제안
#강용운 #실리콘포토닉스 #CPO #광전융합 #NTT #인포마켓 광전융합의 핵심 과제 'CPO 방열 대책'… NTT, 광학 엔진 교체형 구조 제안 공동 패키징 광학(CPO, Co-Packaged 그중에서도 특히 까다로운 것이 열을 제어하는 '열 설계(방열 대책)'다.
blog.naver.com · 2026.08.18
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방열 전문 상장업체 리스트와 주가 모멘텀 분석
만들어도 과열로 시스템이 멈춰버리면 아무 소용이 없으니 어찌 보면 당연한 흐름입니다 주식 시장에서도 뜬구름 잡는 테마주보다 실제로 대기업 공급망에 진입해 매출을 찍어내고 있는 '방열
blog.naver.com · 2026.07.10
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HBM4E 방열 솔루션 관련주 TOP5, 14%·17%·30%의 차이
HBM4E 방열 솔루션 관련주 TOP5, 14%·17%·30%의 차이 고대역폭메모리 4E(High Bandwidth Memory 4E·HBM4E)의 속도는 최대 16Gbps까지 올라왔고
blog.naver.com · 2026.07.13
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"진짜가 나타났다" 엔비디아와 삼성전자가 선점한 국내 유일 나노 방열 대장주
최근 주식 시장에서 AI 반도체나 HBM 관련주들을 보면 예전처럼 단순히 칩을 설계하는 팹리스나 패키징 장비주들만 오르는 단계는 지난 것 같습니다 이제 시장의 눈형들은 인공지능 서버가 뿜어내는 어마어마한 열을 '누가 가장 완벽하게 식혀줄 것인가'라는 근본적인 인프라 문제에 돈을 밀어 넣
blog.naver.com · 2026.07.11
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검단 변리사, LED 고출력 발열 문제를 해결하는 방열 기판 특허 등록 사례 (서울소재 특허법인)
오늘은 검단의 전자 부품 제조 기업들이 주목할 만한 '직접 방열 구조 기판' 등록 사례를 살펴보겠습니다. 1. 절연층을 통과하지 않는 다이렉트 방열 채널의 혁신 기존의 금속 베이스 기판은 동.......
blog.naver.com · 2026.06.17
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맥북 윈도우 호환성 및 방열 가성비 최고
노트북을 교체하거나 PC를 새로 맞추다 보면 멀쩡한 M.2 SSD가 하나쯤 남는 경우가 생기죠. 그냥 서랍 속에 묻어두기엔 아깝고, 그렇다고 외장 SSD를 따로 새로 살 필요도 없습니다. M.2 케이스 하나만 있으면 남는 외장 드라이브로 바로 활용할 수 있거든요. 이번에 써본 건 베이직
blog.naver.com · 2026.06.01
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#반도체 #패키징 및 고성능 방열 소재 전문 기업 #코스텍시스 (대표이사 #한규진 )가 #차세대 #반도체 #패키징 분야에서 주목받고 있는 #유리기판 시장 진출을 본격화한다
#반도체 #패키징 및 고성능 방열 소재 전문 기업 #코스텍시스 (대표이사 #한규진 )가 #차세대 #반도체 #패키징 분야에서 주목받고 있는 #유리기판 시장 진출을 본격화한다고 19일
blog.naver.com · 2026.06.19
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엘리게이터 디스크 브레이크 터보 방열 패드
대체품으로 적당한 가격의 엘리게이터 오르가닉을 오랫동안 사용했는데, 이번에는 방열 구조가 포함된 터보를 주문해봅니다.
blog.naver.com · 2026.03.12
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뉴스
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로옴, 상면 방열 패키지 적용한 차세대 SiC MOSFET 개발 양산
자동 실장 편의성까지 극대화한 차세대 탄화규소(SiC) 전력 반도체 패키지가 등장했다.글로벌 반도체 기업 로옴(ROHM) 주식회사는 자사 제4세대 SiC MOSFET를 탑재한 상면 방열 이를 통해 기존 대전력 동작에 필수적이었던 리드 타입 패키지(TO-247-4L)와 동등한 수준의 우수한 방열 성능을 유지하면서도 기기의 박형화를 실현했다.고내압 애플리케이션을 위한
zdnet.co.kr · 2026.07.09
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로옴, SiC MOSFET용 상면 방열 패키지 개발...고방열·고내압 동시 구현
신제품은 자동 실장이 가능한 면실장 제품으로, 방열면을 패키지 윗면에 배치한 구조를 적용해 기존의 리드 타입 패키지 (TO-247-4L)와 동등한 수준의 방열 성능을 구현했다. xEV
www.etnews.com · 2026.07.09
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[테크데이, '판'이 바뀐다]“접합부온도 24°C 저감”…스테츠칩팩 반도체 방열 4종
최준영 스테츠칩팩(STATSChipPAC) 이사는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 차세대 방열 기술 로드맵과 구체적인 성능 검증 데이터를
www.etnews.com · 2026.06.17
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LG이노텍, '구리 기둥' 세워 스마트폰 기판 크기 20%로 줄인다
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍이 모바일용 반도체 기판에 '코퍼 포스트(Cu-Post)' 기술을 적용해 기판 소형화와 방열 성능 강화에 나서고 있다. 5G와 인공지능(AI
www.newspim.com · 2026.08.11
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생기원, 대학과 협력해 'AI 열관리' 난제 해소 핵심 소재 개발
한국생산기술연구원은 강원대·동아대와 함께 전기는 차단하면서 전 방향으로 열을 고르게 방출할 수 있는 '생체적합형 방열 복합소재'를 개발했다고 30일 밝혔다. 김시형 생기원 섬유솔루션부문 수석연구원, 임태환 강원대 화학공학전공 교수, 김정한 동아대 신소재공학과 교수팀이 공동 개발한 이 방열 복합소재는 부피 대비 최대 60% 액체 금속을 첨가해
www.etnews.com · 2026.06.30
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한국제지, '2026 나노코리아' 참가..."나노셀룰로오스 신소재 소개"
회사에 따르면 이번 전시회에서 종이 원료와 제지 공정 기술을 기반으로 개발한 나노셀룰로오스 소재, 셀룰로오스 복합소재, 전자파 차폐 방열 소재, 친환경 패키징 솔루션 등을 소개했다.
www.newspim.com · 2026.07.09
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코스텍시스, TGV용 초정밀 'Micro Cu Pillar' 기술 확보… AI 반도체 패키징 시장 대응
반도체 패키징 및 고성능 방열 소재 전문 기업 코스텍시스(대표이사 한규진)가 차세대 반도체 패키징 분야에서 주목받고 있는 유리기판 시장 진출을 본격화한다고 19일 밝혔다.
www.etnews.com · 2026.06.19
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김성륜 전북대 교수팀, AI 반도체 발열 잡는 절연 방열소재 개발
전북대학교는 김성륜 유기소재섬유공학과 교수팀과 이헌수 한국과학기술연구원(KIST) 전북분원 박사팀이 공동으로 AI 반도체 및 고성능 전자소자에 적용 가능한 절연 방열 복합소재를 개발해
www.etnews.com · 2026.06.15
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KCC, 독일 'PCIM 2026' 성료… 전력반도체 토털 솔루션으로 글로벌 고객 공략
지난 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열린 PCIM 2026에서 KCC는 세라믹 기판, EMC(반도체 밀봉소재), 방열 실리콘 등 전력반도체 핵심 소재를 전시하고
www.etnews.com · 2026.06.12
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KCC, 독일 'PCIM 2026' 성료…전력반도체 토털 솔루션으로 글로벌 고객 공략
지난 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열린 PCIM 2026에서 KCC는 세라믹 기판, EMC(반도체 밀봉 소재), 방열 실리콘 등 전력반도체 핵심 소재를 전시하고
www.etnews.com · 2026.06.12
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