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- JDI 모바라 공장, 신코전기공업이 인수…첨단 반도체 패키지 공장으로 전환 #JDI #신코전기공업 #신코덴키 #반도체패키지 #플립칩패키지 #FICT #일본주식 #인포마켓 #강용운대표 JDI 모바라 공장, 신코전기공업이 인수…첨단 반도체 패키지 공장으로 전환
- FPCB에서 반도체 모듈까지, 시노펙스 반도체 모듈 패키지 기술 ① 관련 기술을 알아보니 FPCB 제조에 반도체와 각종 전자부품을 정밀하게 실장하고 검사하는 기술이 더해져, 하나의 완성된 모듈을 만드는 반도체 모듈 패키지 기술로 발전하고 있다는 사실을 이번 인턴일지에서는 FPCB에서 반도체 모듈까지 이어지는 과정과 그 안에 숨어 있는 시노.......
- [OSAT] 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체(ASIC, SOC, 시스템반도체, 비메모리반도체) 패키지 및 테스트 전문 업체 - 비오케이세미콘 회사 소개 ♣ 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체(ASIC, SOC, 시스템반도체, 비메모리반도체) 패키지 조립 및 테스트 전문 업체 - 비오케이세미콘 회사 소개 (OSAT 전문 기업) 1. 사업의 개요 주식회사 비오케이세미콘이 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의
- SOCAMM 반도체 패키지 기판 리레이팅 시작, 탑티어 부품주로 재평가받을 핵심 기업 5 차세대 AI 메모리 SOCAMM 규격이 적용된 고부가가치 반도체 패키지 기판 미세 회로 이미지 SOCAMM 반도체 패키지 기판, AI 메모리 혁명 속 ‘심텍’이 독점할 수밖에 없는 이유 SOCAMM 반도체 패키지 기판 시장 폭발, 엔비디아 설계 변경이 가져온 역대급 반사수혜 SOCAMM 반도체 패키지 기판 리레이팅 시작, 탑티어 부품주로 재평가받을 핵심 기업
- 엘레판텍, 반도체 패키지 기판의 배선 미세화를 구현하는 신공법 'DS-SAP™' 개발 #엘레판텍 #DSSAP #인포마켓 #강용운 엘레판텍, 반도체 패키지 기판의 배선 미세화를 구현하는 신공법 'DS-SAP™' 개발 듀얼 시드(Dual Seed)를 통해 시드 박막화를 패키지 기판의 새로운 제조 공법인 'DS-SAP™'를 개발했습니다.
- 파운드리 패키지 이어 반도체 칩 가격도 상승 조짐 idxno=335372 [KIPOST] TSMC 등 반도체 파운드리와 OSAT(반도체 외주 패키지 및 테스트) 업계가 가격을 인상하면서 연쇄적으로 반도체 칩 가격도 상승할 조짐이다.
- 아사히카세이, 첨단 반도체 패키지 수요 확대에 발맞춰 감광성 드라이 필름 레지스트 '선포트™' 대만 슬릿 신공장 준공 #아사히카세이 #감광성드라이필름레지스트 #선포트 #DFR #인포마켓 #강용운 아사히카세이, 첨단 반도체 패키지 수요 확대에 발맞춰 감광성 드라이 필름 레지스트 '선포트™' 대만 슬릿
- [KAI 분석] "반도체 쏠림 속 방산 탑픽" 한국항공우주 주가 향방과 2분기 어닝 서프라이즈 전망 패키지 [KAI 분석] "반도체 쏠림 속 방산 탑픽" 한국항공우주 주가 향방과 2분기 어닝 서프라이즈 전망 패키지 1. 글로벌 매크로 환경 변화와 방산주 대응 전략 현재 국내 주식시장은 반도체 중심의 강한 상승세가 지속되는 반면, 중동 전쟁의 일시적 소강상태로 인해 방산.......
- 전세호 심텍 회장 프로필 창업주 주요 경력,그가 반도체 패키지 기판 (PCB)을 핵심 사업으로 선택한 이유 심텍의 창업주인 전세호 회장은 1987년 설립 이후, 불모지였던 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장을 글로벌 반도체 패키지 분야의 선두로 이끈 주역으로 꼽히는 인물이다.
- 이재용 회장, 59세 생일날에 삼성전자 AI 반도체 HBM 패키지 생산 현장 찾아...기술 초격차 리더십 강화...사업 확장 전략 이재용 삼성전자 회장이 생일날인 23일 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 기술 리더십을 강화하기 위한 현장경영에 나섰다. 삼성전자의 HBM4가 10억달러(약 1조5400억원) 매출을 넘어서는 등 성장세를 보이는 가운데 사업 확장 전략에 나선 것
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