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JDI 모바라 공장, 신코전기공업이 인수…첨단 반도체 패키지 공장으로 전환
#JDI #신코전기공업 #신코덴키 #반도체패키지 #플립칩패키지 #FICT #일본주식 #인포마켓 #강용운대표 JDI 모바라 공장, 신코전기공업이 인수…첨단 반도체 패키지 공장으로 전환
blog.naver.com · 2026.09.30
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FPCB에서 반도체 모듈까지, 시노펙스 반도체 모듈 패키지 기술 ①
관련 기술을 알아보니 FPCB 제조에 반도체와 각종 전자부품을 정밀하게 실장하고 검사하는 기술이 더해져, 하나의 완성된 모듈을 만드는 반도체 모듈 패키지 기술로 발전하고 있다는 사실을 이번 인턴일지에서는 FPCB에서 반도체 모듈까지 이어지는 과정과 그 안에 숨어 있는 시노.......
blog.naver.com · 2026.08.11
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[OSAT] 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체(ASIC, SOC, 시스템반도체, 비메모리반도체) 패키지 및 테스트 전문 업체 - 비오케이세미콘 회사 소개
♣ 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체(ASIC, SOC, 시스템반도체, 비메모리반도체) 패키지 조립 및 테스트 전문 업체 - 비오케이세미콘 회사 소개 (OSAT 전문 기업) 1. 사업의 개요 주식회사 비오케이세미콘이 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의
blog.naver.com · 2026.07.19
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SOCAMM 반도체 패키지 기판 리레이팅 시작, 탑티어 부품주로 재평가받을 핵심 기업 5
차세대 AI 메모리 SOCAMM 규격이 적용된 고부가가치 반도체 패키지 기판 미세 회로 이미지 SOCAMM 반도체 패키지 기판, AI 메모리 혁명 속 ‘심텍’이 독점할 수밖에 없는 이유 SOCAMM 반도체 패키지 기판 시장 폭발, 엔비디아 설계 변경이 가져온 역대급 반사수혜 SOCAMM 반도체 패키지 기판 리레이팅 시작, 탑티어 부품주로 재평가받을 핵심 기업
blog.naver.com · 2026.07.10
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엘레판텍, 반도체 패키지 기판의 배선 미세화를 구현하는 신공법 'DS-SAP™' 개발
#엘레판텍 #DSSAP #인포마켓 #강용운 엘레판텍, 반도체 패키지 기판의 배선 미세화를 구현하는 신공법 'DS-SAP™' 개발 듀얼 시드(Dual Seed)를 통해 시드 박막화를 패키지 기판의 새로운 제조 공법인 'DS-SAP™'를 개발했습니다.
blog.naver.com · 2026.06.18
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파운드리 패키지 이어 반도체 칩 가격도 상승 조짐
idxno=335372 [KIPOST] TSMC 등 반도체 파운드리와 OSAT(반도체 외주 패키지 및 테스트) 업계가 가격을 인상하면서 연쇄적으로 반도체 칩 가격도 상승할 조짐이다.
blog.naver.com · 2026.05.12
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아사히카세이, 첨단 반도체 패키지 수요 확대에 발맞춰 감광성 드라이 필름 레지스트 '선포트™' 대만 슬릿 신공장 준공
#아사히카세이 #감광성드라이필름레지스트 #선포트 #DFR #인포마켓 #강용운 아사히카세이, 첨단 반도체 패키지 수요 확대에 발맞춰 감광성 드라이 필름 레지스트 '선포트™' 대만 슬릿
blog.naver.com · 2026.07.03
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[KAI 분석] "반도체 쏠림 속 방산 탑픽" 한국항공우주 주가 향방과 2분기 어닝 서프라이즈 전망 패키지
[KAI 분석] "반도체 쏠림 속 방산 탑픽" 한국항공우주 주가 향방과 2분기 어닝 서프라이즈 전망 패키지 1. 글로벌 매크로 환경 변화와 방산주 대응 전략 현재 국내 주식시장은 반도체 중심의 강한 상승세가 지속되는 반면, 중동 전쟁의 일시적 소강상태로 인해 방산.......
blog.naver.com · 2026.06.23
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전세호 심텍 회장 프로필 창업주 주요 경력,그가 반도체 패키지 기판 (PCB)을 핵심 사업으로 선택한 이유
심텍의 창업주인 전세호 회장은 1987년 설립 이후, 불모지였던 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장을 글로벌 반도체 패키지 분야의 선두로 이끈 주역으로 꼽히는 인물이다.
blog.naver.com · 2026.07.02
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이재용 회장, 59세 생일날에 삼성전자 AI 반도체 HBM 패키지 생산 현장 찾아...기술 초격차 리더십 강화...사업 확장 전략
이재용 삼성전자 회장이 생일날인 23일 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 기술 리더십을 강화하기 위한 현장경영에 나섰다. 삼성전자의 HBM4가 10억달러(약 1조5400억원) 매출을 넘어서는 등 성장세를 보이는 가운데 사업 확장 전략에 나선 것
blog.naver.com · 2026.06.24
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뉴스
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"반도체, 데이터센터는 '토탈 패키지 솔루션'으로 대응할 것"-현대제철 컨콜
다만 데이터센터에 1GW당 약 18만~20만톤, 메모리 반도체 공장 1기에는 약 10만톤의 철강재가 소요되는 것으로 보고 있다. 회사는 뼈대가 되는 철근부터 열연, 냉연, 후판 등을 망라하는 토탈 패키지 공급 능력을 갖추고 있으며, 주요 건설사와 설계...
www.edaily.co.kr · 2026.08.03
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삼성전기, 세종에 4.3조 투자… AI 수요대응 반도체 기판 증설
삼성전기가 인공지능(AI)용 반도체 패키지 기판 생산 능력 확대를 위해 4조2700억 원을 투입한다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 생산 능력을 확대한다.
www.donga.com · 2026.09.28
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LG이노텍, 베트남에 반도체 패키지 기판 신공장 투자…'생산지 이원화' 첫 걸음
LG이노텍이 반도체 패키지 기판 국내 생산지를 베트남으로 이원화한다. 이를 통해 2030년까지 반도체 기판 사업을 매출 3조원 이상 규모로 육성힐 방침이다.
www.etnews.com · 2026.06.04
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글로벌테크놀로지, 'RGB BAR' 개발 착수
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 팹리스 반도체 기업 '글로벌테크놀로지'가 LED 드라이버 IC부터 LED 패키지, 광학렌즈, BAR까지 일괄 설계하는 RGB 백라이트 모듈 개발에 나선다
www.newspim.com · 2026.10.06
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삼성전기, 유리기판 사업 인력 확보…합작사 '글라셈' 경력 채용 나서
[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전기가 차세대 반도체 패키지 소재인 유리기판 사업을 위한 인력 확보에 나섰다. 16일 업계에 따르면 삼성전기와 동우화인켐의 유리기판 소재 합작법인
www.newsis.com · 2026.10.15
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[테크데이, 빛으로 通한다]큐빅셀, 3D 홀로그램 기술로 CPO 검사 수요 정조준
첨단 반도체 패키지 패러다임이 바뀌고 있다. 기존 2차원(2D) 평면 구조에서 성능과 효율을 높이기 위해 수직 형태의 3차원(3D) 구조로 빠르게 전환되고 있다. 광 모듈과 도파로 등 각종 부품이 패키지
www.etnews.com · 2026.08.12
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삼성전자, 日 요코하마에 첨단 패키징 연구소…5년간 3500억원 투자
[서울=뉴스핌] 이찬우 기자 = 삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구개발(R D) 거점을 구축하고 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화에 나선다. [사진 = 뉴스핌DB] 8일 업계와 외신에 따르면 삼성전자는 이날 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩' 개소식을 열었다.
www.newspim.com · 2026.09.08
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김상훈 의원, 경제안보 2법 발의…국산반도체 공공수요 키우고 기술유출 막는다
김상훈 국민의힘 의원(대구 서구)이 반도체 공급망 안정과 국가 핵심기술 보호를 위한 ‘경제안보 강화 패키지 법안’ 2건을 대표발의했다. 공공부문의 국산 반도체 수요 기반을 넓히고 국가핵심기술 유출 범죄에 대한 수사 역량을 강화하는 것이 핵심이다.
21일 국회에 따르면 김상훈 국민의힘 의원은 ‘반도체산업 경쟁력 강화
www.segyebiz.com · 2026.08.21
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추미애 "경기도를 세계 친환경 반도체 산업의 새로운 기준으로 만들겠다"
추미애 경기도지사가 경기도를 세계 최대 반도체 클러스터를 넘어 첨단기술과 친환경에너지가 함께 성장하는 '세계 친환경 반도체 산업의 새로운 기준'으로 만들겠다는 구상을 내놨다. 이 자리에서 추 지사는 "경기도가 하려는 것은 단순히 반도체 공장을 몇 군데 더 유치하는 것이 아니라 생산부터 첨단 패키지, 연구인력
www.ohmynews.com · 2026.08.27
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日요코하마에 '반도체 첨단패키징 연구소' 연 삼성전자 "3500억원 투자"
따르면 삼성전자는 전날 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩(APL)' 개소식을 개최했다. 삼성전자는 지난 2024년부터 5년 동안 400억엔(3500억원)을 투자하며 반도체 첨단 패키징 기술을 개발할 계획이다.
www.newsis.com · 2026.09.08
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![[대덕전자 주가전망] AI 서버용 고성능 기판 수요 확대, <strong>반도체</strong> <strong>패키지</strong> 기술 변화와 실적 성장의 연결고리 분석 | 대덕전자 주가분석 · 대응 · 분석 · 목표가](https://i3.ytimg.com/vi/ZdrD-JkMXUU/hqdefault.jpg)
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[급등수사본부] 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 '프로텍' vs 시공 능력 상위 대형 종합 건설업체 '대우건설' / 머니투데이방송 (증시, 증권)
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