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삼성전기, 세종에 4.3조 투자… AI 수요대응 반도체 기판 증설
삼성전기가 인공지능(AI)용 반도체 패키지 기판 생산 능력 확대를 위해 4조2700억 원을 투입한다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 생산 능력을 확대한다.
- '반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향 이비덴은 연간 실적 전망치 상향 배경에 대해 "전자 부문에서 반도체 기판 수요가 당초 기대를 웃돌고 있다"며 "엔화 약세도 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다.
- 삼성전기, 부산에 15조원 투자…패키지기판·MLCC 경쟁력 강화 이를 통해 인공지능(AI)용 고부가 패키지 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 경쟁력을 강화한다는 전략이다.삼성전기는 3일 장래사업·경영계획 공시에서 부산 지역에 올해부터 2040년까지 이번 투자 목표는 AI 데이터센터용 패키지 기판 및 MLCC 경쟁력 강화다.
- 삼성전기, 2분기 영업익 107% 증가...컨센서스 상회 삼성전기는 신규 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 고성능 기판 양산을 본격화하고, 고성능 전장 카메라 모듈 공급을 확대할 계획이다. 주요 빅테크 고객 대상 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 반도체 기판 공급과 자율주행 관련 전장 기판 공급 증가가 긍정 영향을 미쳤다.3분기에도 데이터센터용 고부가 FC-BGA 수요
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- 삼성전기, 스미토모와 4800억 합작법인 ‘GlaSSEM’ 설립…차세대 반도체 유리기판 시장 선점 속도 삼성전기, 스미토모와 4800억 합작법인 ‘GlaSSEM’ 설립…차세대 반도체 유리기판 시장 선점 속도 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹의 자회사 동우화인켐과 손잡고 반도체 유리기판의 소재 공급망 선점부터 기판 설계·제조까지 아우르는 수직계열화를 통해 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅)용 차세대 기판 시장을 주도하겠다는 전략입니다. 1.
- 사람 한 명 없는 7900평 LG이노텍 공장… 100% 로봇이 운영 이 공장은 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용되는 반도체 기판 ‘FC-BGA’를 생산하기 위해 LG이노텍이 지난 2022년 LG전자로부터 인수했다.
- 삼성전기·LG이노텍·대덕전자, 유니마이크론 공장 화재 반사이익 (AP)용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 물량을 넘겨 받을 전망이다. 지난 10월 하순 유니마이크론의 대만 북부 타오위안(Taoyuan)시 샨잉(Shanying) 공장에서 화재가 발생해 업계에선 국내 반도체 기판 업계가 물량을 대신 생산할 것으로 예상해왔다