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[올댓차이나] TSMC, AI 반도체용 첨단 패키징 가격 최대 20% 인상 검토 [서울=뉴시스]이재준 기자 = 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 첨단 패키징 기술인 CoWoS의 가격을 최대 20% 올리는 방안을 검토하고 있다. 자유재경와 삼립신문망(三立新聞網)은 28일 공급망 관계자들을 인용해 TSMC가 CoW www.newsis.com · 2026.10.28
원자층 재배열, 차세대 반도체용 초박 절연막 제조 길 열었다 [지디넷코리아]물질의 기본 기능은 유지하면서도, 새로운 기능을 더하는 원자 설계법이 개발됐다.과학기술정보통신부는 이대수·이길호·최시영 포항공과대학교(POSTECH) 물리학과 교수와 박세영 숭실대학교 박세영 교수 공동 연구팀이 원자층 조성 배열을 정밀하게 설계하고, 원자를 쌓는 순서를 바 zdnet.co.kr · 2026.10.01
[美특징주]코히런트, AI 반도체용 열 확산기 부품 샘플 배포…시간외↑ 코히런트(COHR)가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅 시스템의 열 관리 솔루션을 위해 300mm 고열전도율 탄화규소(SiC) 기판 샘플을 주요 AI 반도체 파트너들에게 배포하기 시작했다고 17일(현지시간) 발표했다. 해당 기판은 AI 프로세서 및 고성능 컴퓨팅 시스템에서 열 확산기 및 www.edaily.co.kr · 2026.08.17
예스티, AI 반도체용 '유리기판 FO-PLP 큐어링 장비' 수주 반도체 장비 전문기업 예스티(122640)가 해외 첨단 패키징 업체로부터 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽히는 유리기판용 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키지) 장비를 수주했다고 28일 밝혔다. 이번 수주를 기점으로 예스티는 AI 반도체 장비 시장 공략에 본격적인 속도를 낼 전망이다.이번에 www.edaily.co.kr · 2026.07.28
한미반도체, AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 출시 [서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 제품은 글로벌 파운드리와 후공정 기업에 공급될 예정이다. 이는 지난해 'FC 본더 75'에 이어 이달 26일 'FC www.newspim.com · 2026.06.30
코윈로보틱스, 유아이봇과 반도체 로봇 사업 확대 업무협약 체결 이번 협약을 통해 코윈로보틱스는 유아이봇의 반도체 특화 로봇 기술과 글로벌 공급 레퍼런스를 기반으로 반도체용 로봇 사업을 확대한다. 양사는 반도체용 자율이동로봇(AMR), 모바일 매니퓰레이터, 휴머노이드 로봇 및 관련 제어 ... www.newspim.com · 2026.10.20
"우진, 원전사업·반도체 센서 호조에 실적 개선 전망" 우진의 올해 4분기 실적이 반도체용 온도센서 사업 호조와 원자력발전소 계측기 교체 물량 증가에 힘입어 크게 개선될 것이라는 전망이 나왔다. 14일 김도엽 유안타증권 연구원은 "올해 상반기 삼성전자향 반도체용... view.asiae.co.kr · 2026.10.13
이노메트리, AI 반도체용 CT 검사기술 소개 산업용 X-ray CT 비파괴검사 장비 기업 이노메트리가 17일 서울 양재 엘타워에서 열리는 전자신문 주관 '테크데이: AI 반도체 시대 판이 바뀐다' 컨퍼런스에 참가해 AI 반도체용 이노메트리는 이번 행사에서 'AI 반도체용 X-r... www.newspim.com · 2026.06.17
센코, 'KISS 2026'서 반도체용 복합가스감지기 공개…산업안전 시장 공략 전기화학식 가스센서 전문기업 센코(347000)가 ‘2026 국제안전보건전시회(KISS 2026)’에서 반도체 등 정밀 제조공정을 겨냥한 신형 복합가스감지기를 공개하며 산업안전 솔루션 확대에 나선다.센코는 KISS 2026에 참가해 신규 4채널 흡입형 복합가스감지기 ‘SI-4H100’을 www.edaily.co.kr · 2026.07.07
삼성전기, 엔비디아에 AI 반도체 패키지기판 장기 공급…세종·부산 사업장 증설 [서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전기가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 공급 확대에 나선다. 양사는 공동 투자를 통해 국내 생산시설을 증설하고, 올해부터 다년간 엔비디아에 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 공급할 계획이다. www.newsis.com · 2026.10.21

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