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저스템, 미세화 수혜·고객사 다변화로 2027년 영업익 10배 성장 전망
한화투자증권 "저스템, 미세화 수혜·고객사 다변화로 2027년 영업익 10배 성장 전망" - 2분기 '어닝 서프라이즈' 기록… 매출 159%·영업익 346% 급증 - 마이크론 중심
blog.naver.com · 2026.08.19
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KAIST 원자 시뮬레이션으로 트랜지스터 미세화 한계 예측 성공
KAIST 전기및전자공학부 김용훈 교수 연구팀이 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 트랜지스터 미세화 한계를 분석하고 최적의 조건을 예측할 수 있는 '원자 단위 전산 설계 플랫폼'을 구축하는
blog.naver.com · 2026.06.14
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[SEMI T Talk] 미세화 다음 단계, 결국 AI칩 성능은 소재가 결정합니다
한국머크 반도체 소재 사업부 이동관 총괄님을 모시고 AI 시대에 필요한 ‘소재 혁신’에 대해 인터뷰를 진행했습니다. ️ SEMI Korea 공식 유튜브 채널에서 컨텐츠 확인하기(Click) SEMI Korea 공식 유튜브 채널에서 더 많은 영상을 만나보세요!
blog.naver.com · 2026.05.22
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7월 22일의 기업분석 Letter - 티에스이(131290)
선폭의 미세화 정도에 따라 제조 난이도가 결정되는데, 미세화 수준이 높은 DRAM 및 HBM 용이 NAND용 대비 기.......
blog.naver.com · 2026.07.22
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인류 문명의 미세화 한계를 뚫는 신(神)의 장비, 삼성을 울리고 TSMC를 웃기며 글로벌 AI 패권을 쥐고 흔드는 ASML의 절대 권력
"전 세계에서 오직 단 한 곳의 기업만이 만들 수 있고, 대당 수천억 원을 호가하는데도 글로벌 반도체 거물들이 돈을 싸 들고 가 몇 년씩 줄을 서서 사정해야 겨우 한 대 넘겨받을 수 있는 장비가 존재한다는 사실을 알고 계십니까" 지금 글로벌 자산 시장의 진짜 거물들은 완벽하게 가공된 A
blog.naver.com · 2026.05.25
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산소 전용 통로 만든 3차원 메모리AI 반도체 성능 높인다
연구 배경 및 기술적 난제 3D 적층 메모리(VCT)의 필요성: 반도체 미세화 한계를 극복하기 위해 소자를 수직으로 쌓는 수직 채널 트랜지스터(VCT) 방식이 차세대 고집적·저전력
blog.naver.com · 2026.08.20
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2026. 8.14. 디코이 전술, 반도체 핵심 전술, 몽골 사람, 코리올라누스, 열심히 하는 모습, 편견, 일소현상, 불이선란도.
. - 이정호 한국경제 반도체 산업의 핵심은 미세화이다...미세화의 이익이 크기 때문에 반도체 산업은 공장의 크기를 늘리기보다는, 미세화 기술을 발전시키고 공장 내부에 더 비싼 장비를
blog.naver.com · 2026.08.13
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극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 노광 기술 발전사
EUV 개념 태동 및 LLC 컨소시엄 출범 1980~1990년대 기존 불화아르곤(ArF, 193nm) 광원의 미세화 한계가 예견되면서, 13.5nm 파장을 이용한 X선/EUV 노광
blog.naver.com · 2026.08.17
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주성엔지니어링 의 주요매출부문과 영업이익, 기업의 펀더멘털, 상반기 하반기 실적전망 등 투자지표, eps bps roa roe per pbr 등 밸류에이션, 리스크 등...
메모리 반도체의 미세화 공정에 필수적인 장비로, 2026년 상반기 누적 매출 약 1,125.7억 원을 기록하며 실적의 대부분을 차지하고 있습니다.
blog.naver.com · 2026.08.11
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하나마이크론 주가 전망! 실적 대박 터진 반도체 후공정 핵심 분석
브라질 법인의 메모리 가격 상승 수혜와 비메모리 2.5D 패키징 등 고부가가치 사업 확장 반도체 후공정(OSAT) 시장의 지형 변화와 하나마이크론의 위상 반도체 전공정이 미세화 한계에
blog.naver.com · 2026.08.11
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뉴스
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반도체 미세화 한계, '3D 적층'으로 뚫었다…IBM, 0.7나노 시대 개막
전통적인 반도체 미세화 공정이 물리적 한계에 직면한 가운데, 완전히 새로운 3차원 트랜지스터 아키텍처인 '나노스택'을 통해 차세대 컴퓨팅을 위한 돌파구를 마련했다는 평가가 나온다.이
zdnet.co.kr · 2026.06.25
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신성이엔지, 반도체 미세화 수혜 기대…후공정 클린룸도 성장동력-유안타
특히 후공정 분야에서도 클린룸 도입이 확산되면서 새로운 성장동력이 될 것으로 평가했다.권명준 유안타증권 연구원은 “반도체 미세화 확대로 반도체 장비 변화와 더불어 클린룸의 역할 및
www.edaily.co.kr · 2026.06.09
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“반도체 얼마나 작아질 수 있나” KAIST, 반도체 미세화 한계 예측 기술 구현
KAIST는 김용훈 전기 및 전자공학부 교수팀이 컴퓨터 시뮬레이션을 활용해 차세대 반도체 소자 개발의 핵심 난관인 트랜지스터 미세화 한계를 분석·예측할 수 있는 기술을 개발했다고 14일
www.etnews.com · 2026.06.14
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삼성전자 SAIT, AI 반도체 '초미세 배선 저항' 난제 풀 기술 구현
AI 반도체의 성능 경쟁이 치열해지면서 반도체 회로를 더욱 작고 촘촘하게 만드는 '미세화' 기술의 중요성은 더욱 중요해졌다.
www.etnews.com · 2026.08.21
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[해동 패키징 포럼]서민석 캠텍코리아 “하이브리드 본딩, 이제는 수율·신뢰성이 관건”
서민석 캠텍코리아 전무는 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 하이브리드 본딩이 단순 미세화 경쟁에서 벗어나 저온 공정과 정렬, 표면 제어, 신뢰성을 함께 확보하는 방향으로 발전하고 있다고
www.etnews.com · 2026.08.20
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AI 패권 좌우할 반도체 패키징 기술 총망라…해동 패키징 포럼 내달 20일 개최
기존 회로 미세화 한계를 극복할 방법론으로 급부상해서다. 첨단 반도체 패키징 기술 주도권을 쥐어야 AI 패권을 확보할 수 있게 됐다.
www.etnews.com · 2026.07.28
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HBM도 결국 D램…삼성이 3D 셀 구조 연구하는 이유
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 인공지능(AI)용 고부가 제품 경쟁력을 높이는 동시에, 기존 평면 D램의 미세화 한계를 넘어설 차세대
www.newspim.com · 2026.07.23
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삼성, 3D 적층 트랜지스터 첫 구현…"GPU도 위아래 쌓는다"
삼성전자가 반도체 미세화 한계를 극복할 수 있는 차세대 3차원(3D) 적층 트랜지스터(3D Stacked FET) 기술을 업계 최초로 구현했다.
www.edaily.co.kr · 2026.06.17
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삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표
특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고
zdnet.co.kr · 2026.07.02
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삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도"
긴밀한 연결 없이는 구현이 불가능하다"며 "생각하는 실리콘(AI)을 완성하려면 로직 칩 설계와 이를 만드는 파운드리 역할이 가장 중요하다"고 설명했다.신 부사장은 이를 위해 ▲공정 미세화
zdnet.co.kr · 2026.07.01
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