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- TSMC 유리기판 양산 2030년 이후 지연 전망 한국 공급망 수익 구간 진입 언론과 시장 벤치마크(TrendForce 등)에 따르면, 유리기판 도입 지연은 기술적 난제에 따른 불가피한 선택이지만, 이는 역설적으로 한국의 기존 반도체 기판 및 패키징 공급망에 TSMC 유리기판 양산이 지연되는 기술적 이유 유리기판은 플라스틱(유기물) 기판의 고질적인 문제인 휨(Warpage) 현상을 잡고 대형 AI 칩 스케일링을 가능하게 할 '꿈의 소재'로 불.
- 포털은 저물고 웹2.0이 떴다 인터넷 시장 조사 분야에서 가장 권위 있는 이 회사는 지난 8월 깜짝 놀랄만한 자료를 발표했다. 구체적으로는 ‘미국판 싸이월드’로 불.......