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- RF-SIP RF-SIP(Radio Frequency System-in-Package) 기판은 RF 회로(무선 주파수 회로), 수동소자, 능동소자, 안테나 등을 하나의 패키지 안에 집적하기 위해
- 반도체 후공정(2) 하드웨어 구조물은 반도체(능동소자)와 캐패시터(수동소자)로 구성됨. 3.
- 85.42 - 전자집적회로 불가능하도록 결합된 회로 (2) 하이브리드 집적회로 박막(薄膜)기술이나 후막(厚膜)기술로 만들어진 수동소자[저항기·축전기·인덕턴스(inductance) 등]와 반도체 기술로 만들어진 능동소자
- 제5회 국제 LED & Display 전시회 2014 개최 LED 소재와 표준화 공정, 능동소자 등 최근 급성장하고 있는 관련 산업 분야의 현황을 직접 확인할 수 있.......