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포스텍, 초박형 반도체 칩 10층 이상 적층… 기존 12층 HBM 대비 4배 높은 집적도 구현 ETNews에 따르면, 김석 교수 연구팀은 칩 전사와 금속 접합 공정을 단일 단계로 통합하는 기술을 개발했습니다. blog.naver.com · 2026.07.13
HBM보다 밀도 4배 높인 기술 개발 AI 반도체 성능 향상 기대 어제(6월 30일) 국내 언론을 통해 보도된 포항공과대학교(포스텍) 신소재공학과 김석 교수 연구팀의 초박형 반도체 적층 기술 성과입니다. blog.naver.com · 2026.06.30
“미국의 핵우산 믿지 말아야… 자체 核개발이 유일한 방법” (안드레이 란코프 국민대 교수) | “北청년군인에 '극단 선택' 부추긴 김정은” (전문인용) “미국의 핵우산 믿지 말아야… 자체 核개발이 유일한 방법”[데스크가 만난 사람] (안드레이 란코프 국민대 교수, 인터뷰=김석 국제부장, 정리=정지연 기자 | 문화일보 | blog.naver.com · 2025.08.22
광주광역시 농업기술센터 농식품 가공창업교육 부스트업 교육과정 수강후기 라는 강력한 메시지 였어요 강사님 이름은 김석 교수....... blog.naver.com · 2025.07.21
세계의 정크아트 일상용품의 재탄생 '정크 아트' 구성조각⑥- 훌륭한 미술품이 된 장식 나무 '왕조의 황혼Ⅳ'네벨슨, 목재 이용한 평면 속 구성 조각 만들어엄숙함 연출 위해 검은색·황금색 등 균일 채색 김석 (조각가ㆍ서울시립대학교 환경조각학과 교수) 루이스 네벨슨, , 1960년, 계단 장식나무 조립 후 채색, 462×363 cm. blog.naver.com · 2008.12.26

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포스텍, 초박형 반도체 칩 10층 이상 적층… 상용 HBM 대비 4배 높은 집적 밀도 구현 포스텍(POSTECH)은 김석 기계공학과 교수, 통합과정 김우현 씨, 한국생산기술연구원 금호현 박사 연구팀이 칩을 옮기는 동시에 금속 접합까지 가능한 새로운 공정을 통해 상용화된 고성능 www.etnews.com · 2026.06.30

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