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- 홍범식 LG유플러스 사장, 취임 첫해 영업이익 8921억 원 달성하며 실적 반등 이끌어 기업가치 제고 계획 통한 주주환원율 확대 및 자사주 소각 등 주주 친화 정책 본격화 [CEO저널=최재혁 기자] LG유플러스가 3년 연속 이어지던 영업이익 감소세를 끊어내고 실적 반등이라는 단순한 비용 감축을 넘어 고가치 모바일 가입자를 늘리고, AI가 적용된 기업 간 거래 인프라 사업을 확장한 실질적인 전략이 턴어라운드를 이끌어낸 합리적인 요인으로 분.......
- 에스맥, 삼성SDI 관련주 수혜로 주가 상승!! 기업 기술력과 기업가치 상태는? 텐배거에서는 매일 장중 이슈가 된 종목 중 기술관련주를 선별하여 특허 및 기술관련 빅데이터와 동종 분야 기업들의 평균적인 기술력대비 주가를 AI가 분석해 기업가치 (저평가/적정/고평가 기업 개요 : 동사는 2004년 11월에 설립되었으며, 휴대폰 등 모바일기기의 입력장치에 사용되는 휴대폰용 Module을 개발,생산하여 판매를 하고 있으나, 현재 휴대폰 등 모바일.
- 이승건 비바리퍼블리카 대표 “기업가정신? 세상에 필요한 풍요를 공급하는 것!” 모바일 금융플랫폼 ‘토스’ 운영사인 ‘비바리퍼블리카’가 지난 6월 4,600억원 규모의 신규 투자 유치를 할 때 평가받은 기업가치는 8.2조원에 달한다. 지난 2018년 기업가치 10억달러(1.2조원)로 유니콘 기업이 된 비바리퍼블리카가 3년만에 기업가치 100억달러(약 12조원)를 의미하는 ‘데카콘’을 사정거리에 두게 된 것.
- Scrap& Memo ‘스파이더맨·베놈’ 본다 > #앱러빈 : 모바일 테크기업, IPO 앞둬... 기업가치 300억 달러 ★특징주 > 의류 브랜드, ‘#룰루레몬 ’ 처음 TOP5 진입 > #코스트코, 3월 동일점포 매출 +16% / 온라인 매출 +57.7% > #
- [스타트업 탐구생활] 아기상어 뚜루루뚜루~ 핑크퐁을 만들어내다, 스마트 스터디(SMART STUDY) 흔히 말하는 데스벨리(2~5년) 기간을 넘어 벌써 10년이라는 시간을 넘어왔고, 이제는 유니콘 기업(기업가치 1조)을 눈 앞에 두고 있는 초대형 스타트업 기업입니다. 직원은 대략 250명으로 가장 중요한 카테고리(사업)는 모바일 교육서비스입니다.
- [5월 3주 엑싯/투자] 센드버드, 클리노믹스, ‘어웨어’ 100억원 투자 유치 외 모바일 채팅 솔루션 '센드버드', 1190억원 투자 유치 모바일 채팅 솔루션 기업 센드버드(대표 김동신)가 1억200만달러(한화 1191억억원) 규모의 시리즈 B 투자 유치를 마무리했다 센드버드의 누적 투자액은 1400억 원 규모로, 준 유니콘 기업(기업가치 10억 달러의 스타트업)으로 평가되었다.
- 12월 5일 경제기사 정리 간편송금 넘어 증권사 설립 추진하는 토스(회사명 비바리퍼브리카) 창업 3년만에 기업가치 1조3300억 인정받았다☞ 1000만명이 27조원 '토스' / 2015년 치과의사 출신 이승건 대표 / 공인인증서 필요없는 송금 앱 출시 '돌풍' / 美 등 글로벌 투자자 잇따라 베팅 / 매출 2016년 34억→올해 600억 예상 / 기업가치도 올들어 수직 상승 / 모바일
- 주요 뉴스, 코멘트 반도체 주요 뉴스 ▶자율주행차 시대 성큼, 차량용 반도체 새 먹거리 될까 - 차량용 반도체 시장 2022년까지 10% 안팎 성장 전망 - ADAS, 자율주행 발전으로 움직이는 모바일 센서 공급하는 시냅틱스 실사 진행 출처: http://goo.gl/QBbgWe ▶중국의 엔비디아 캄브리콘 시리즈 B 투자유치 성공 - 국가 대표 투자기관, IT공룡 대거 투자, 기업가치
- 중국의 빠링허우창업자 10인 #4 중국의 빠링허우 창업자 10인 #4 콰이쟈치(蒯佳祺, 1983년 생) -회사: 신다다(新达达) -설립: 2014년 -기업가치: 10억 달러(약 1조 1,700억 원, 2015년 12월 모바일 인터넷 시대에 가장 기회가 많은 것은 O2O 서비스를 하는 것이지만, O2O 서비스의 가장 큰 약점을 물류라고 판단했기 때.......
- 삼우엠스 재무구조 삼우엠스 신규사업 투자를 통한 시장 경쟁력 강화 및 기업가치 제고 효과도 기대된다. 삼우엠스는 지난 해부터 사업다각화를 위해 모회사인 크루셜텍의 BTP(모바일 지문인식모듈) 제조 전공정인 반도체 패키징 파트를 담당하고 있다.
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