혹시 구축 fc(으)로 찾으셨나요?
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- 삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등 FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.
- LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고 FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다.FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. . 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다.조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는