뉴스

• 삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등 FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다. zdnet.co.kr · 2026.08.15
• LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고 FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다.FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. . 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다.조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 zdnet.co.kr · 2026.06.16

블로그

• “LG이노텍 AI 기판 선점” 빅테크 3사 투자 러브콜 FC-BGA 라인 대규모 투자 제안 기업 2곳과는 장기공급 논의도 빅테크 수요 선점…9월께 확정 미국 빅테크인 3개 기업이 인공지능(AI) 기판의 원활한 확보를 위해 LG이노텍(011070 22일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 글로벌 AI 칩 개발사 3곳으로부터 AI 서버용 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’의 생산 라인 증설을 위한 투자 제안을 받았다. blog.naver.com · 2026.06.22
• 롯데 자이언츠 치어리더 최홍라 완벽 프로필: 169cm 승리요정의 화려한 다종목 커리어! 구미 출신의 밝은 이미지와 다종목 경험으로 팬들에게 강한 인상을 남기고 있습니다. 2. 이후 삼성 라이온즈, 경남 FC, 김천 한국도로공사 하이패스 등 다....... blog.naver.com · 2026.06.26
• [LG이노텍] 패키지솔루션 FC/BGA(생산기술, 제품개발) 경력사원 채용 [패키지솔루션] FC/BGA(생산기술, 제품개발) 경력사원 채용 2026.05.22 18:00 ~ 2026.05.31 18:00 #LG이노텍 #경력 연구/개발 외 [패키지솔루션] 반도체 기판 제품개발 전공 전기/전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공 근무지 구미 인원 0명 필수 사항 관련 경력 3년 이상 필수 우대 사항 • FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 blog.naver.com · 2026.05.30
• ROAD FC 016 윤동식 VS 후쿠다 리키,이광희 VS 브루노 미란다,송효경 VS 키무라 하주키 (ROAD FC 016) 패자(覇者)의 서막 아무래도 이번 구미 박정희체육관에서 열린 로드FC 016 대회는 각성의 시간으로 스스로 생각을 가지는 편이 차라리 낫을 듯합니다. (ROAD FC 016) 윤동식 VS 후쿠다 리키 그래서 항간에는 일부 혹자들로부터 로드FC 가 예전 일본 프라이드를 답습하는 것이 아니냐? blog.naver.com · 2014.08.01