뉴스

• [반도체 라이징 스타]퓨리언스, HBM 공정 수율 높이는 포스트 CMP 세정 솔루션 고도화 퓨리언스는 반도체 화학적기계연마(CMP) 공정에서 발생하는 유기 및 금속 오염물을 제거하는 폴리비닐알코올(PVA) 브러시를 개발하는 스타트업이다. 유범진 퓨리언스 대표가 SK하이닉스 사내벤처 4기로 분사해 창업했다. CMP는 반도체 웨이퍼를 평탄화하는 핵심 공정이다. 이 과정에서 슬러리 www.etnews.com · 2026.08.09