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• 엠아이디, 157억원 시리즈A 투자 유치 또 올 11월까지 대전시 평촌산업단지에 2000평 규모의 첨단 우주항공 패키지 제조 라인을 구축하고, HTCC 세라믹 패키지 양산 공정 기술 고도화와 설비 구축을 추진한다. 아울러 기존 CPPA 사업을 통해 축적한 국내외 우주부품 고객 네트워크와 제품보증 역량을 세라믹 패키지 제조 사업과 연계해, 부품 시험·조달에서 제조·검증까지 이어지는 통합 공급 체계를 zdnet.co.kr · 2026.07.29