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• 유리기판 상용화 로드맵과 반도체 검사 장비 수혜주 분석 및 공급망 재편에 따른 소부장 기업 가치 재평가 반도체 패키징 기술이 유기 소재의 한계를 넘어 유리 소재로 전환되는 변곡점에 진입함에 따라 차세대 기판 제조 공정에서 필수적인 검사 및 계측 장비 공급망 내 핵심 기업들의 주가 재평가가 기판은 고온 공정에서 휨 현상이 발생하여 미세 회로 구현에 제약이 있었으나 유리기판은 우수한 평탄도와 열 안정성을 바탕으로 인공지능 연산에 필요한 고집적 패키징을 가능하게 하는 게임 blog.naver.com · 2026.03.09