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• 로옴, 상면 방열 패키지 적용한 차세대 SiC MOSFET 개발 양산 [지디넷코리아]전력 변환 디바이스의 열 관리 한계를 극복하고 자동 실장 편의성까지 극대화한 차세대 탄화규소(SiC) 전력 반도체 패키지가 등장했다.글로벌 반도체 기업 로옴(ROHM) 전력 변환 시 발생하는 스위칭 손실을 크게 줄여 전기차 내 온보드 차저(OBC)나 전동 컴프레서, 산업용 태양광(PV) 인버터, 고성능 서버 전원 등 고효율·저전력 구동이 필수적인 zdnet.co.kr · 2026.07.09