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- "부(wealth)와 돈(money)은 다르다"... 레이 달리오가 지적한 AI 거품 붕괴와 다가올 사회적 혼란 간단 브리핑 이 글은 Fortune의 "Ray Dalio on the AI bubble nearing 1929, 2000 levels and the lesson people always AI 열광이 1929년 대공황 및 2000년 닷컴 거품과 유사한 전형적인 거품 국면이라고 경고했습니다.
- 16. 퀄컴 재파 미국 관심종목 분석하기 2026년 기준, 데이터센터 중심의 AI 인프라를 넘어 스마트폰과 PC 등 일상 기기 단(Edge)에서의 AI 혁신을 이끌고 있는 퀄컴(Qualcomm, QCOM)의 비즈니스 현황과 PC 및 온디바이스(On-device) AI 시장으로 영향력을 강력하게 확대하고 있습니다.
- 반도체 - 가격 결정력 압박, 하이퍼스케일러 - 늘어나는 채권 발행으로 인한 시장 지형 재편 Morgan Stanley Sees Pressure Rising on Chipmakers’ Pricing Power 모건스탠리, 반도체 제조사 가격 결정력 압박 커질 것으로 전망 Morgan 이는 AI 지출에 대한 낙관론으로 인해 해당 주가가 지나치게 급등했을 수 있음을 시사한다. “We are seeing the AI data.......
- NEXT BITE : AI가 그리는 K-FOOD의 미래-조홍래 2026년 7월 15일 ‘2026 농식품 테크’ 창업박람회 by 조홍래 파트너 - 식품·유통 분야 기업의 AI 전환 지원 전문가, 삼일회계법인 조홍래 파트너 소개 - ‘케이 푸드’ 기업들이 성장 과정에서 직면하는 문제들.. - 반복되고 데이터가 있는 일은 AI에 맡기고, 사람은 판단과 검토에 집중해야 - ‘AI 네이티브 기업’이 만들어지는 과정과 사례 소개
- Nvidia's neocloud funding could drive significant revenue stream - Morgan Stanley in the artificial intelligence space after unveiling a mega $500 billion in third-party capital for AI ” to some analysts expressing concerns over the circular nature of AI deals.
- 육아 고민, 함께 나눠요! 온에어 맘부심 프로그램 모집 :: 달성군정신건강복지센터 온에어 맘부심 프로그램 모집 ON AIR : 맘부심 프로그램 참여자 모집 육아하면서 문득 이런 생각 해본 적 있지 않나요? “나만 이렇게 힘든 걸까?” ON AIR : 맘부심 프로그램은 육아기 부모님의 마음을 함께 나누고 공감하기 위해 만들어진 정신건강증진사업입니다 여러분이 직접 들려주는 육아 이야기를 모아 같은 고민을 가진 부모님들과
- LG AI Home LG 스마트홈 IoT 자동화 루틴으로 누리는 스마트 라이프! ✅우리 집 기기를 하나로 연결하는 LG AI Home ✅출입 상태 확인과 가족별 귀가 루틴 ✅LG AI Home으로 생활이 달라진 스마트 루틴 활용법 ✅LG 공기질 센서와 LG 온습도 센서, LG 모션/조도 센서로 공간의 상태를 확인LG 스마트 조명 스위치와 LG 스마트 버튼으로 침실 조명을 편리하게 제어 ✅미래형 AI 홈의 완성 LG ThinQ ON AI를 중심으로
- 2026.8.7 - Stocks Down on Hormuz Deal Doubts By Rob Curran 8 hours ago Dow Poised to Break Winning Streak By Caitlin of AI darlings Western Digital and Sandisk fell.
- 중국 AI 저수익 손실 미국AI 저비용 중국 의존 상무부 ‘통제’ 악순환 Vicious Cycle of US Commerce Department ‘Control’ Over High-Cost AI and Dependence on Low-Cost Chinese AI 고가 요금제에 맞섰던 오픈형 중국 AI가 저수익의 손실 구조에 빠지고 미국에서 AI 저비용을 위해 중국AI 의존하는 새 체제가 트럼프 체제 상무부의 간헐적 AI 기술 통제가
- TSMC의 5.5mm 레티클 CoWoS, 99% 이상 수율 달성… AI 병목 현상으로 메모리 및 ABF 지적 첨단 패키징 수요 속에서 TSMC의 첨단 패키징 기술 및 서비스 부문 부사장인 준 허(Jun He)는 오늘 열린 2026 OCP APAC 서밋에서 회사의 최신 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate TechNews)와 경제일보(Economic Daily News)에 따르면, TSMC의 5.5mm 레티클 크기(5.5-reticle-size) CoWoS는 현재 양산 중이며, 여러 AI
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