블로그
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중국주식 - CXMT
올해 하반기부터 엔비디아 Rubin GPU를 포함해 글로벌 주요 AI 칩에 HBM4가 탑재되기 시작할 것으로 예상되고 있어 2027년 CXMT가 차세대 HBM을 출시할 시점에 중국의
blog.naver.com · 2026.07.05
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최첨단 냉각 방식 종류
2026년 현재, 생성형 AI의 폭발적인 성장과 엔비디아 블랙웰(Blackwell)·루빈(Rubin) 등 TDP(열설계전력)가 1000W~2000W를 넘나드는 초고성능 반도체가 등장하면서
blog.naver.com · 2026.06.26
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엔비디아 유럽에 AI 슈퍼컴퓨터 35대 구축 300만 연구자 위한 'AI 과학 인프라' 대전환
쥐겠다는 전략입니다. 1. ‘800 엑사플롭스’ 급 가공할 만한 AI 연산 장악력 엔비디아는 호퍼(Hopper), 블랙웰(Blackwell) 아키텍처에 이어 향후 차세대 루빈(Rubin
blog.naver.com · 2026.06.23
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데이터센터를 통째로 기름에 담근다고? AI 발열과 액침냉각 Immersion Cooling
. - 발단: 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)이 2026년 하반기 출하분부터 100% 액체냉각(液冷, yèlěng)을 사실상 의무화함 - 숫자가 말해줌:
blog.naver.com · 2026.06.24
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SK하이닉스 HBM4E 샘플 출하, 치열한 경쟁에 돌입
HBM4E는 NVIDIA Rubin Ultra와 AMD Instinct MI500을 포함한 미래 AI 플랫폼의 핵심 부품입니다.
blog.naver.com · 2026.06.18
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SK하이닉스, HBM4 라인 전환 속도 조절
대비 낮지만 영업이익률 기준 격차는 이미 15%P 이상 벌어진 것으로 추정, 범용 D램 영업이익률이 연내 이론적 최고점인 90% 전망까지 존재, HBM4가 탑재될 NVIDIA Rubin
blog.naver.com · 2026.06.23
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Amadeus (More Music From The Original Soundtrack Of The Film)
Mozart* (tracks: 1-4, 6-8, 10) Conductor – Sir Neville Marriner Edited By – Nathan Rubin Engineer – Eric
blog.naver.com · 2026.06.23
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IC 설계 업계, 광통신 특수 잡아라...
미디어텍 주도 아래 아이로하·위안청 동반 질주 엔비디아(NVIDIA)의 최신 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼이 광통신 수요를 크게 폭발시키면서, 대만 IC 설계 업체들이
blog.naver.com · 2026.06.21
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제프리스 - PCB/CCL 최신 동향: Kyber/백플레인 인도 지연에 따른 예상 영향
#인포마켓 #강용운 제프리스 (Jefferies) 중국 | 기술 주식 연구: 2026년 6월 22일 PCB/CCL 최신 동향: Kyber/백플레인 인도 지연에 따른 예상 영향 Rubin
blog.naver.com · 2026.06.24
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J.P.모건: 아시아 수동 부품, PCB/CCL, 기판(Substrate) 및 테스트
강용운 J.P.모건: 아시아 수동 부품, PCB/CCL, 기판(Substrate) 및 테스트 수동 부품 (Passive Components): 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 루빈(Rubin
blog.naver.com · 2026.06.16
