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• 반도체 - AI & HBM 그리고 삼성전자 AI GPU는 TSMC 의 패키징 기술로만 만드는데 용량이 넉넉치 않음. : 삼성/인텔등의 낙수를 기대할수 있는 상황 4. SK하이닉스 입장은 HBM 때문에 현재 최고....... blog.naver.com · 2023.07.06

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