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- 삼성전자, HBM4 매출 10억 달러 첫 돌파 구글·아마존·메타·마이크로소프트 등 빅테크가 자체 AI 칩인 주문형 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서 HBM 수요를 끌어올리고 있다.
- [영상] 구글 '픽셀11 프로 폴드' 디자인 공개…뭐가 달라졌나 픽셀11 프로 폴드는 구글의 자체 개발 칩인 텐서 G6와 타이탄 M3 보안 칩을 탑재할 것으로 알려졌다. 8인치 내부 디스플레이는 전작보다 밝기와 전력 효율이 개선될 것으로 예상된다.차세대
- [KPGA 선수권대회] ‘20세 2개월 2일’ 문동현, KPGA 선수권대회 역대 최연소 우승 한 치 앞을 내다볼 수 없는 상황, 승부를 가른 건 그의 칩인 버디였다. 파4 16번 홀에서 두 번째 샷이 그린을 빗나간 문동현은 28m 거
- 이재용, 천안 HBM 패키징 라인 현장점검…AI메모리 경쟁력 강화 '박차' 제품의 핵심 구성품인 D램은 최선단 1c(10나노급 6세대) 공정으로 만들어졌으며, D램을 떠받치며 전력과 신호를 제어하는 칩인 베이스다이에는 자체 4나노 파운드리 공정이 적용됐다.
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