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• 돈이 보이는 경제신문 삼성전자 2분기 영업이익 89.4조 원, 글로벌 테크기업 분기 이익 1위 LG이노텍, AI 반도체 FC-BGA 기판 수요 확대에 2분기 어닝 서프라이즈 기대 4. 한미반도체·동운아나텍·와이엠씨 등 반도체 소부장 경영진 자사주 매입 확대 5. 엔비디아 Kyber NVL144 AI 랙 시스템 2028년 지연설 — AMD·구글에 기회 6. 엔비디아 카이버 NVL144 지연설에 아시아 AI 공급망 급락 7. blog.naver.com · 2026.07.06
• 문혁수 LG이노텍 사장, 무늬만 ‘솔루션 기업’… 지지부진한 신사업에 체질 개선 골든타임 놓치나 문 사장은 특정 단일 고객사와 광학솔루션 사업에 편중된 기형적인 매출 구조를 타파하기 위해 반도체 기판(FC-BGA), 차량용 전장 부품, 고부가 AI 로....... blog.naver.com · 2026.07.29
• "돈 댈 테니 물량 달라"...HBM에 이어 기판도 확보 전쟁 시작됐다 GPU #HBM #D램 #SSD #FC-BGA #FC-CSP #6월반도체수출액 #돈댈테니물량달라 #병목현상 여러분, 지금 반도체 시장에서 정말 심상치 않은 신호가 나오고 있습니다. 불과 몇 달 전까지만 해도 AI 시대의 가장 큰 병목은 엔비디아 GPU라고 했습니다. 그런데 이제는 상황이 달라졌습니다. blog.naver.com · 2026.06.11
• 삼성전기, AI 패러다임 최대 수혜…목표가 상향 대신증권은 10일 삼성전기에 대해 인공지능(AI) 패러다임의 최대 수혜주로 평가하며, 목표주가를 기존 92만원에서 240만원으로 상향했다. 투자의견은 '매수'로 유지했다. 박강호 연구원은 "실로콘 커패시터 수주와 고밀도 반도체 기판(FC BGA) 투자 확대는 대부분 AI 분야, 글로벌 빅테크가 고객인 점을 감안하면 내년 이후에 추가적인 성장 동력을 확보했다"며 blog.naver.com · 2026.06.10
• 삼성전기 - iM증권이 목표주가: 230만원 (27.8% 상향, 기존 180만원) 1.삼성전기 - iM증권이 목표주가: 230만원 (27.8% 상향, 기존 180만원) 1)삼성전기 ㄱ)투자의견 매수 유지 @삼성전기에 대해 AI 서버 수요 확대로 MLCC와 FC-BGA , 실리콘 커패시터 사업이 동시에 성장 @목표주가 230만원으로 상향 ㄱ)삼성전기 - MLCC와 FC-BGA 시장에서 동시에 수혜를 누릴 수 있는 AI 컴포넌트 대장주 @추가 가격 blog.naver.com · 2026.06.13
• 한미반도체, 'FC 본더 3.5' 출시…글로벌 파운드리 업체에 공급 #한미반도체 #플립칩본더 #파운드리 #OSAT #인포마켓 #강용운 한미반도체(042700)는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 '플립칩(FC) 본더 3.5'(FLIP CHIP FC 본더는 반도체 칩을 뒤집어(Flip) 칩 표면의 미세한 돌기(범프)를 패키지 기판에 직접 연결하는 첨단 후공정 장비다. blog.naver.com · 2026.06.28
• [차세대 반도체] HBM4 · 유리기판 · FC-BGA 핵심 경쟁력 및 투자 포인트 분석 [차세대 반도체] HBM4 · 유리기판 · FC-BGA 핵심 경쟁력 및 투자 포인트 분석 목차 [HBM4] 맞춤형(Custom) 메모리로의 진화 [유리기판] AI 패키징의 판도를 바꿀 게임 체인저 [FC-BGA] 거대화·고다층화되는 AI 칩의 필수 인프라 핵심 경쟁력 및 투자 포인트 한눈에 보기 AI 반도체의 성능이 한계에 다다르면서, 이제 반도체 미세화만큼이나 blog.naver.com · 2026.06.03
• 김연경·김민재·박인비 제주 온다…8월 뜨겁게 달굴 ‘스포츠 축제’ 2028년 카페리 여객선 취항 서귀포시, 사랑의 결혼식 참여 부부 모집 제주 해수욕장 이용 50만 돌파...작년보다 6일 빨라 제주시, 동문시장 등 상습 결빙 3곳 ‘도로 열선’ 설치 AI 주민 우려 제주 극단세이레 ‘창단 35주년’…8월 기념 공연 ‘세마녀’ 올린다 올 추석 탐나는전 캐시백 적립률 20% 상향 어려워 한복 입고 제주 추억 쌓기 바모스FC, 제주SK FC blog.naver.com · 2026.07.27
• 6.15.(월)삼성전기, AI반도체 핵심부품 라인업 완성/브로드컴 요약 * 삼성전기가 AI 반도체용 실리콘 커패시터 양산에 본격 진입. * 기존 주력 제품인 MLCC(적층세라믹커패시터), **FC-BGA(반도체 기판)**에 이어 실리콘 커패시터까지 확보. * AI 서버용 GPU, HBM, HPC(고성능 컴퓨팅)에 필수적인 전력 안정화 부품. * AI 데이터센터, 피지컬AI, 휴머노이드 로봇 시장 성장에 따라 수요 급증 전망. blog.naver.com · 2026.06.22
• 2025/05/12 종목분석 리포트 (삼성전기/LG전자) 핵심 포인트 AI 서버 수요로 MLCC, FC-BGA 모두 구조적 성장 5/6~5/8 NDR에서 월별 타이트한 수급과 강한 수요 재확인 FC-BGA는 2028~2032년까지 캐파 바인딩 1.5352조원(+11.8%) 전망 체크포인트 FC-BGA 가격 인상 현실화 여부 AI 서버향 MLCC ....... blog.naver.com · 2026.05.12

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