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• 버킷트래블-바림, 민화 콘텐츠 대중화 및 AI 기술 결합한 문화예술 경험 고도화 위한 MOU 체결 AI 도슨트 ‘컬프(CULF)’ 기술과 민화 IP 결합… 전통 예술의 현대적 가치 재해석 민화 속 이야기와 상징을 쉽고 흥미롭게 전달하는 대화형 전시 콘텐츠 개발 방향 논의 전시·교육·관광·굿즈 아우르는 다각적 협업 모델 발굴… 일상 속 전통 예술 경험 확장 목표 페인터즈앤벤처스의 보육 blog.naver.com · 2026.07.01
• 희토류 규제 대비 -- 스미토모 베이크라이트, 자동차 리사이클을 위한 ‘이지 해체’ 기술 희토류 규제 대비 스미토모 베이크라이트, 자동차 리사이클을 위한 ‘이지 해체’ 기술 중국의 희토류 수출 규제를 배경으로 자원 확보에 대한 관심이 고조되고 있다. blog.naver.com · 2026.06.08
• 스마트 조선소 구현을 위한 사물인터넷(IoT) 및 빅데이터 기술 기반의 선체 블록 물류 자동화 시스템 스마트 조선소의 선체 블록 물류 자동화는 IoT 센서로 블록의 위치를 실시간 추적하고, 빅데이터 기반 AI로 운반 경로와 적치를 최적화하는 시스템입니다. 이를 통해 인력난을 해소하고, 물류 병목 현상을 방지하여 조선소 전체의 생산성을 극대화합니다. 시스템 구축 방안 블록 위치 실시간 추 blog.naver.com · 2026.07.01
• 글로벌 베어링 거두 SKF, 2026 테크 서밋서 '에너지 효율 격차 해소' 위한 차세대 핵심 부품·AI 기술 대거 공개! 안녕하세요! 글로벌 부품 소재 및 정밀 기계 기술 트렌드를 깊이 있게 분석해 드리는 블로그입니다. 최근 제조업계는 전동화와 디지털화, 그리고 데이터 센터와 같은 고전력 인프라가 급격히 성장하면서 전례 없는 전환기를 맞이하고 있습니다. 이에 따라 산업 현장에서는 "성능은 끌어올리면서도 에 blog.naver.com · 2026.07.15
• [4년 전 오늘] 읽으면서 배우는 퍼실리테이션 : 토론의 기술 - 원인분석력 향상을 위한 3WHY 워크숍(1) - 1. 팀 3WHY 실습 blog.naver.com · 2026.07.15
• 미쓰비시지쇼·치토세시·NTT도코모비즈니스, 홋카이도 첨단 반도체 R&D 거점 구축 위한 협력 협정 체결 #홋카이도첨단반도체연구개발 #인포마켓 #강용운 미쓰비시지쇼·치토세시·NTT도코모비즈니스, 홋카이도 첨단 반도체 R&D 거점 구축 위한 협력 협정 체결 반도체 전공정부터 후공정까지 통합 연구개발·검증 체계를 구축해 기술 혁신 촉진 2026년 10월 23일 | 미쓰비시지쇼(三菱地所) 분야: 홋카이도 / 산학관 협력 미쓰비시지쇼 주식회사(본사: 도쿄도 지요다구, 대표집행역 blog.naver.com · 2026.10.25
• [Smart Tech KOREA 2026] 인피닉, 스마트테크코리아2026에서 산업·공공 안전을 위한 AI 영상분석 기술 선보여 안녕하세요. 인피닉입니다. 인피닉은 지난 6월 10일부터 12일까지 서울 코엑스에서 열린 Smart Tech KOREA 2026에 참가해 산업 및 공공 안전 분야를 위한 AI 영상분석 솔루션을 선보였습니다. 이번 전시에서는 제조·물류·건설·공공 관제 환경에 적용 가능한 AI 기반 안전관 blog.naver.com · 2026.06.19
• 송파구시설관리공단 'SMART 2030' 구현 및 ‘안전사고 제로화’ 위한 최신 스마트 기술 벤치마킹 실시 이번 참관은 공단의 중장기 전략인 'SMART 2030' 구현과 안전사고 ZERO 실현을 위한 우수 기술 도입 방안을 모색하기 위해 마련됐으며, 공단 재난안전관리위원 4명이 참석해 또한 AI 기반 에너지 절감 기술 등 친환경 ESG 경영....... blog.naver.com · 2026.06.18
• [ai ict brief] 에이전트 시대 대응을 위한 ‘차세대 AI 메모리’ 기술 경쟁 격화 1. 에이전트 AI 급부상, 메모리가 핵심 인프라 병목으로 1) AI 서비스, 응답 생성에서 자율 수행으로 진화 '25년 이후 AI 서비스의 작동 방식이 단발형 응답 생성에서 목표 기반 자율 수행 구조로 전환되는 흐름이 본격화, 주요 빅테크도 에이전트 AI 제품을 잇따라 출시하며 이 변 blog.naver.com · 2026.06.15
• Foxconn Interconnect Technology, OCP 2026에서 12.8T XPO 및 1.6T OSFP 액체냉각 솔루션 공개 첨단 인터커넥트 기술 공개 Foxconn Interconnect Technology(FIT)는 OCP Global Summit 2026에서 차세대 하드웨어 로드맵에 대응하기 위한 FIT는 이번 행사에서 차세대 AI 인프라를 위한 고속 데이터 전송, 광 인터커넥트, 액체냉각 및 전력 공급 기술을 공개할 예정이다. blog.naver.com · 2026.10.15

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