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- 인공지능(AI) 공급사슬 및 프롬프트 엔지니어(링)의 위치와 역할 반도체 및 그래픽카드 제조: AI의 하드웨어 기반 주요 활동: AI 모델 학습과 실행을 위한 고성능 하드웨어(GPU/TPU 등) 제조 주요 기업: NVIDIA, AMD, Intel, TSMC 등 핵심 역할: 강력한 계산 능력 제공을 통해 AI 모델 학습 가능하게 함 2.
- 스냅드래곤 X Elite 탑재한 갤럭시 북4 엣지 6월 18일 출시예정? CPU : Qualcomm Oryon MP12 3.86 GHz GPU : Qualcomm Adreno 741 1250 MHz NPU : Qualcomm Hexagon 45 TOPS RAM : 16-Bit 옥타채널 LPDDR5X 4266 MHz 내장 모뎀 : Qualcomm Snapdragon X65 5G Modem 기타 : TSMC N4P / ARMv9-A Galaxy
- 12개의 CPU 코어와 18개의 GPU 코어로 구성된 엔트리급 구성의 애플 M3 프로 칩, TSMC 3nm 기술 탑재 12개의 CPU 코어와 18개의 GPU 코어로 구성된 엔트리급 구성의 애플 M3 프로 칩, TSMC 3nm 기술 탑재 마크 구르만의 최신 파워 온 뉴스레터 덕분에 곧 출시될 Apple의
- 반도체 - AI & HBM 그리고 삼성전자 AI GPU 수요는 Chat GPT 이후 폭증하였음. (빅테크 전쟁중) : 엔비디아 칩 가격 폭증 // AMD도 질세랴 노력중 2. AI GPU는 TSMC 의 패키징 기술로만 만드는데 용량이 넉넉치 않음. : 삼성/인텔등의 낙수를 기대할수 있는 상황 4.
- 반도체 산업_공정 및 밸류체인 정리(ver.1) (그래픽), DDI(구동칩), CIS(이미지센서) [설계(팹리스)와 제조(파운드리)] - 팹리스: A16, M2 = 애플 스냅드래곤 = 퀄컴 엑시노스 = 삼성전자 - 파운드리: TSMC 53%, 삼성전자 17%, UMC 7%, DB하이텍 1% (TSMC = 4나노, , 삼성전.......
- 기글하드웨어 주간 뉴스 12.05 내년에는 3050 같은 보급형 모델을 추가하며, 지포스 RTX 40 시리즈는 TSMC 5nm 공정으로 돌아선다는 소문이 있습니다. 중국은 요새 GPU 개발에 열을 올리고 있는데요.
- ASIC칩 비트코인 채굴로 주목 받는 'ASIC칩' 더 많은 비트코인 얻으려면 CPU→GPU→ASIC로 진화 반도체 미세 설계·고도화 따라 가상화폐 채굴기 효율 판가름 7㎚·10㎚ 파운드리 기술 가능한 삼성·대만 TSMC '자존심 싸움'ASIC(application specific integrated circuit·주문자 특화 반도체).
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