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HBM 넣은 PC 첫 등장... 젠슨 황 ‘괴물 PC’ 내놨다
MS와 협력해 AI PC 출시 블랙웰 울트라 GPU 탑재 HBM3E에 기반한 최초 PC 내년에는 HBM4 탑재 전망 AI 데스크톱 768GB 괴물 용량 엔비디아가 초고속·고용량 고대역폭메모리 있는 ‘책상 위의 AI 팩토리’ 시대를 열겠다는 구상이다. 1일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만 타이베이시 난강구 타이베이 뮤직센터에서 기조연설을 갖고 ‘컴퓨텍스 2026
blog.naver.com · 2026.06.01
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엔비디아 CES 2026 정리, 젠슨 황 "HBM4 우리가 다 쓴다" 선언
안녕하세요. 방구석 IT 블로거 통이오빠 입니다. CES 2026에서 또 엄청난 소식이 터졌네요. 역시 젠슨 황 형님, 가죽 자켓 입고 나와서 큰 거 한 방 날려주셨습니다. 이번에 공개한 게 '베라 루빈'이라는 차세대 AI 가속기라고 하던데, 이름부터가 심상치 않지 않나요? 지금도 없어
blog.naver.com · 2026.01.07
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"인간은 싹 다 뺀다" 파업 폭주에 극대노한 삼성, 소름 돋는 100% 로봇 공장 실체
삼성전자는 노조 파업으로 인한 3%의 공급 차질 리스크와 마이크론의 최대 3억 원 연봉 제안 등 인력 유출 압박에 직면하자, '델 테크놀로지스 월드 2026'에서 AI 팩토리 전환을 투자 10조 1,900억 원, 연구개발(R&D) 11조 3,400억 원을 집중적으로 집행하며 설계부터 생산 전반을 지능화하는 무인 공장 혁신에 돌입했다. 2월 세계 최초 HBM4
blog.naver.com · 2026.05.24
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마이크론 HBM4 양산 시작::지금 사도 될까?
마이크론 HBM4 양산 시작::지금 사도 될까? 삼성전자, SK하이닉스 말고 우리도 있다. 마이크론 HBM4 양산을 시작했다는 소식인데요. 지금 어디까지 왔고, 2026~2027 판도는 어떻게 될지 마이크론의 HBM4 양산 진행에 대해 살펴볼게요. 마이크론 HBM4 소식 앞서 마이크론은 2025년.......
blog.naver.com · 2026.02.13
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NVIDIA GTC 2026
○ 나의 지구촌 INDOOR 답사기 ♤ NVIDIA GTC 2026 ♤ 도시탐구 _ 562 San Jose California USA 산호세 현장에는 못가고 안방에서 INDOOR 답사 광통신 네트워크 #NVDIA #GTC2026 #HBM4 #AIFACTORY #광통신네트워크 #나의지구촌답사기 #나의대한민국답사기 #도시탐구
blog.naver.com · 2026.03.16
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AMD와 손 잡은 삼성전자, ‘AI반도체 슈퍼을’ 되나
AMD와 손 잡은 삼성전자, ‘AI반도체 슈퍼을’ 되나 출처 : 시사위크 2026. 03. 19. 특히 그동안 '엔비디아(NVIDIA)'에 집중됐던 AI 메모리 반도체 공급 고객사를 확장, '투트랙 전략'에 집중하는 모양새다. ◇ AMD HBM4 우선공급업체 선정, '엔비디아 의존
blog.naver.com · 2026.03.29
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최태원 SK그룹 회장, 엔비디아 GTC 참석…젠슨 황 만나 HBM 반도체 협력 논의...SK하이닉스, HBM4 등 전시
최태원 SK그룹 회장이 다음 주 미국에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참석할 것으로 알려졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만나 HBM4 등 공급 논의를 할 전망이다.
blog.naver.com · 2026.03.04
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마이크론 어닝콜 q&a
마이크론 테크놀로지(Micron Technology)의 2026 회계연도 2분기 어닝콜 Q&A 세션 -1 $MU Q1. 특히 HBM4 비중이 늘어나는 상황에서 이 마진의 지속 가능성을 어떻게 보십니까? 4분기(8월 분기)와 그 이후의 흐름에 대해 설명 부탁드립니다.
blog.naver.com · 2026.03.19
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삼성은 어떻게 하이닉스 HBM을 추월하는가: ISSCC 2026 논문리뷰
반도체 엔지니어가 본 논문리뷰 펌 https://x.com/damnang2/status/2028006157793820790 삼성은 어떻게 하이닉스 HBM을 추월하는가: ISSCC 2026 논문리뷰 본 아티클은 Samsung Electronics가 ISSCC 2026에서 발표한 논문 “A 36GB 3.3TB/s HBM4 DRAM with Per-Channel TSV
blog.naver.com · 2026.03.06
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반도체 장비 수혜주 (HBM 및 전공정)
전공정 장비업종 전체 구조 → 기업별 포지션 → 수혜 타이밍으로 정리 반도체 장비업종(HBM 및 전공정) 요약 (2026-01-19 기준) 1) HBM 장비주의 선례: 한미반도체의 HBM 시장 확대(HBM2E → HBM3/3E → HBM4)와 함께 주가가 약 15배 상승하며 HBM 장비주의 대표 성공 사례로 자리 잡았다. 2) 전공정 장비 업종의 상대적 약세
blog.naver.com · 2026.01.19
