블로그
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반도체 칩 검사의 핵심, 세계 1위 '리노공업' 성공 신화와 투자 포인트
엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰 B200'과 같은 고성능 AI 칩이 탄생해도, 마지막 관문을 통과하지 못하면 그저 쓰레기통행이 됩니다.
blog.naver.com · 2026.06.11
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모건스탠리 <전력반도체 컨텐트> 보고서 요약
AI 요약 (보고서 원문은 유료라서 못 올리고 wccftech 분석기사 AI 요약본) AI 서버 랙당 power semiconductor 가치 폭증: B200 $11K → Feynman 성장 패턴: B200~GB300까지 선형 → Rubin부터 지수적 폭발 (Rubin Ultra → Feynman 2배).
blog.naver.com · 2026.05.05
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국내 AI 반도체 스타트업 '퓨리오사AI(FuriosaAI)'와 백준호 대표의 성장 스토리 및 기술력, 그리고 시장 전망
엔비디아 90% 독점 시대, 이 한국 회사가 찾아낸 치명적 빈틈 엔비디아의 약점 (전력 소모): 엔비디아의 GPU(H100, B200 등)는 AI '학습'에 압도적이지만, 엄청난 전력
blog.naver.com · 2026.06.06
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젠슨황의 엔비디아칩의 구성요소는? 삼성전자보다 하이닉스가 먼저 뜬 이유는?
엔비디아 AI칩의 핵심 구성요소 예를 들어 엔비디아의 H100, B200 같은 AI칩은 크게 다음으로 구성됩니다. 1.
blog.naver.com · 2026.05.18
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AI EXPO 2026 명인 부스 방문 감사 인사드립니다.
이번 전시회에서 NVIDIA HGX B300과 B200 GPU를 탑재한 애즈락랙(ASRockRack)의 인텔 제온 6 프로세서 기반 AI 서버, MSI의 NVIDIA DGX Station과
blog.naver.com · 2026.05.14
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[뉴스]명인이노, AI EXPO KOREA 2026에서 고성능 HW 선보여
명인은 전시회에 엔비디아 HGX B300과 B200 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 애즈락랙(ASRockRack)의 인텔 제온 6 프로세서 기반 AI 서버, MSI의 NVIDIA DGX
blog.naver.com · 2026.05.15
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요즘 난리난 InP(인듐인)은 도대체 뭐지?
1. 800G/1.6T 시대의 '물리적 필연성' 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) B200, 그리고 차세대 루빈(Rubin) 플랫폼으로 갈수록 데이터 전송 속도는 800G를 넘어
blog.naver.com · 2026.05.05
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800G-OSFP-DR8 (2xDR4)
프로젝트 구축에 참조하시 길 바랍니다. 800G OSFP DR8 (2×DR4) FLT [MMS4X00-NM-FLT] High-Performance Optical CX8, H100 B200 and networking environments, including platforms based on NVIDIA ConnectX-8, NVIDIA H100, and NVIDIA B200
blog.naver.com · 2026.03.16
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[뉴스]명인이노, AI 엑스포에 AI 서버 및 슈퍼컴 대거 전시
이 전시회에서 명인은 엔비디아 HGX B300/B200 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 인텔 제온 프로세서 기반 AI 서버, 엔비디아 DGX 스테이션/스파크 플랫폼 기반 AI 슈퍼컴퓨터
blog.naver.com · 2026.04.29
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명인이 AI EXPO KOREA 2026에 참가합니다✨
주요 소개 제품/솔루션 AI 서버 / AI 슈퍼컴퓨터 / 고성능 GPU ✔ NVIDIA HGX™ B300 & B200 GPU 탑재 AI 서버 ✔.......
blog.naver.com · 2026.04.22
