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뉴스
- 슈퍼마이크로, 고밀도 AI 및 HPC 인프라용 후면 도어 열교환기로 엔드투엔드 DCBBS 액체 냉각 포트폴리오 확대 최적화해 지속적인 운영과 간소화된 유지보수 지원 전력 통합 간소화 — DC 전원 모델을 랙 버스바와 통합해 구축 절차를 간소화하거나, AC 전원 모델을 활용해 광범위한 인프라와 호환
- 인텔 "인텔 18A-P 공정 리스크 생산 단계 진입" 장점뿐 아니라 열 관리 측면에서도 지속적인 혁신이 필요하다"며 "인텔 18A-P는 이러한 개선 사항을 반영한 결과물"이라고 말했다.인텔은 인텔 18A-P 공정을 인텔 18A의 상위 호환
- CBME China 2026, 7월 15~17일 개막: 글로벌 유아•아동 산업의 다음 장을 정의하는 곳 이동성 및 안전: 유모차와 카시트 — 경량, 트래블 시스템 호환 디자인에 대한 글로벌 수요는 휴대성을 포기하지 않는 도시형 부모를 위해 설계된 카본 파이버 프레임, 전지형 서스펜션
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