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• 유리기판 치고 나간 TSMC… '상용화 준비' 삼성·SK·LG, 시장 진입 차질 우려 - TSMC, 대만·일본 생태계서 CoWoS용 유리기판 검증 성과 공개 - 패키징 기판 휨 16% 개선… 대형 AI GPU 맞춤형 기술 확보 - 삼성전기·SKC·LG이노텍, 유리기판 blog.naver.com · 2026.06.18
• 메모리 반도체의 파운드리는 없나? 설계 => 팹리스 인텔, 퀄컴 생산 => 파운드리 => tsmc #파운드리는 다품종 소량생산 cpu, gpu, 휴대폰 ap 등 쓰임새에 따라 설계가 완전히 달라 파운드리 blog.naver.com · 2026.06.22
• "가격의 시대는 끝났다"…AI 반도체, 생산량(Q)의 시대 개막 #AI #인공지능 #팹증설 #NAND #메모리반도체 #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #키옥시아 #중국시안공장 #AI메모리 #AI인프라 #AI데이터센터 #HBM #첨단 패키징 #GPU #D램 #SSD #TSMC #평택P5 #평택P6 #용인Y-1팹 #청주M15X #생산능력 #CAPEX 여러분. blog.naver.com · 2026.06.16
• 글로벌 반도체 핵심기업 지도 글로벌 반도체 핵심기업 지도 1) DRAM (디램) 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 CXMT 난야 2) NAND (낸드) 삼성전자 SK하이닉스 키옥시아 마이크론 샌디스크 YMTC 3) GPU AI 가속기) 엔비디아 AMD 4) CPU (두뇌) 인텔 AMD 퀄컴 ARM 애플 5) 맞춤형 AI칩 (ASIC) 브로드컴 마벨 구글 아마존 메타 6) Foundry (위탁생산) TSMC blog.naver.com · 2026.06.18
• 엔비디아도 움직인다! AI 데이터센터 전력대전환, 800V HVDC가 뭐길래? (feat. JP모건 리포트) 800V HVDC 파트너로 선정하며 시장의 신호탄을 쏨 수혜 기업은 전력반도체 → 전력장비 → SST → AI서버 공급망까지 4단계로 구분 가능 여러분, 요즘 AI 투자 얘기하면 다들 GPU , 엔비디아, TSMC 이야기만 하시죠? blog.naver.com · 2026.06.18
• 브로드컴도 CPO에 하이브리드 본딩 도입...TSMC 방식으로 표준화 CPO에 처음부터 3DIC 개념을 적용해 온 TSMC 방식으로의 표준화가 가속화 될 전망이다. 엔비디아 공개한 스펙트럼-X는? 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 GPU(그래픽처리장치) 루빈 시리즈에 자체 설계한 CPU(중앙처리장치) 베라를 한데 묶은 모델이다. blog.naver.com · 2026.06.07
• 10나노 이하의 로직 반도체를 양산할 수 있는 회사는 TSMC, 인텔, 삼성전자 세 곳뿐입니다 . 하지만 메모리 반도체를 생산하는 곳은 유실한 삼성전자 HBM(고대역폭 메모리) 기술의 핵심인 '로직 다이(Logic Die)'와 삼성전자의 경쟁력 로직 다이의 역할: HBM은 단순히 D램을 쌓기만 하는 것이 아니라, 데이터를 GPU 코어로 삼성전자의 독보적 위치 10나노 이하의 로직 반도체를 양산할 수 있는 회사는 TSMC, 인텔, 삼성전자 세 곳뿐입니다 . blog.naver.com · 2026.06.03
• AI 반도체 대장주 지금 AI 반도체 대장 5개 압축 1️⃣ NVIDIA AI 반도체 절대 1황 GPU 시장 사실상 독점 AI 서버 = 엔비디아 생태계 CUDA 때문에 경쟁사 진입 어려움 HBM 수요 경쟁 CPU 시장도 강함 “대체재 기대감” 지속 엔비디아가 너무 비싸질 때 자금이 이동 4️⃣ TSMC AI 시대 진짜 공장 엔비디아·AMD·애플....... blog.naver.com · 2026.05.10
• 미국 반도체 산업 수직계열화 팹리스 (설계) — 최상위 지배 영역 반도체 산업의 “두뇌 + 가장 높은 마진” 핵심 기업 NVIDIA AI 1황 (GPU/HBM 수요 핵심) AMD CPU + AI GPU 파운드리 (생산) 미국은 약함 (→ 대신 설계 독점) 핵심 기업 Intel IDM + 파운드리 도전 (참고: 실제 글로벌 1위는 TSMC) 특징 미국은 구조적으로 취약 대신 blog.naver.com · 2026.05.04
• 마이크론 테크놀로지, AI 메모리 수요 급증에 시총 1조 달러 최초 돌파 이로써 마이크론은 엔비디아, 브로드컴, TSMC, 삼성전자에 이어 반도체 업계 5번째 1조 달러 클럽에 가입하게 되었습니다. 배경 및 맥락 HBM은 D램 칩을 수직으로 적층한 초고속 메모리로, 엔비디아의 AI GPU(H100·H200·B100 시리즈 등)에 필수적으로 탑재되....... blog.naver.com · 2026.05.27

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