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[기업분석: 삼성전기(009150)] 영업이익 107% 증가보다 더 중요한 ‘LTA 10여 건’
GPU가 제대로 동작하려면 전압을 안정적으로 유지하는 수천 개의 MLCC와 AI 반도체를 연결하는 FC-BGA가 함께 필요합니다. 이번 삼성전기의 2026년 2분기 실적은 AI 데이터센터 투자가 단순히 GPU 판매에서 끝나는 것이 아니라, 핵심 부품 기업들의 실적으로까지 이어지고 있음을 보여준 사례였습니다.
blog.naver.com · 2026.08.02
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한미반도체, AI 반도체 패키징 지원 '2.5D TC 본더 40' 출시
지난해 'FC 본더 75'를 출시한 한미반도체는 이달 26일 'FC(플립칩) 본더 3.5'를 출시한데 이어, 이번에 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시했다. 연이은 제품 출시를 통해 한미반도체는 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 탄탄히 구축한 것으로 평가받.......
blog.naver.com · 2026.06.30
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한미반도체, HBM 이어 시스템반도체 접수한다
AI 반도체 수요 폭발로 급성장 중인 첨단 패키징 영역에 가세해 글로벌 매출 규모를 한 단계 더 끌어올리겠다는 구상이다. 한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비인 ‘FC(플립칩) 본더 3.5’를 출시하고, 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 공급을 시작한다고 26일 밝혔다.
blog.naver.com · 2026.06.27
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MLCC관련주·FC-BGA관련주 총정리 — 삼성전기부터 무라타·이비덴까지, 전자산업의 쌀과 밥상 [섹터 지도 시리즈]
그리고 그 부품들이 올라앉는 밥상이 FC-BGA(반도체 기판)입니다. AI 서버 붐으로 몸값이 치솟은 이 두 시장의 지도를 그립니다 오늘 기판 테마는 코스닥 급락과 함께 -7~8%대 하락하며 힘든 하루를 보냈습니다.
blog.naver.com · 2026.08.21
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26.6.25.(목)반도체 기판의 힘… LG이노텍, 외국인 매수 1위/LG이노텍
기사 요약 이번 기사의 핵심은 LG이노텍이 AI 반도체 기판(FC-BGA) 성장 기대감과 실적 개선 전망으로 외국인 순매수 1위를 기록했다는 것이다. 서버용 반도체 기판인 FC-BGA 사업이 본격 성장 단계에 진입. * 미국 빅테크 고객사의 AI 서버 투자 확대에 따라 생산능력(CAPA)도 공격적으로 증설 중. * KB증권을 비롯한
blog.naver.com · 2026.07.01
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대덕전자 주가 반토막 났다? 2분기 역대급 실적에도 폭락한 이유와 정확한 매수 타점 (2026 최신 분석)
대덕전자의 FC-BGA 중장기 실체 분석 주가 리스크 점검: 대주주 지분 변동과 프로그램 수급 동향 실시간 기술적 분석: 보유자 및 신규 진입자를 위한 매매 타점 1. 현재 대덕전자 주가 폭락 사태의 진실 (AI 수익성 우려와 수급 이탈) 글로벌 빅테크 기업들의 초대형 AI 투자가 이어지고 있지만, 정작 ‘투자 비용 대비 수익성(ROI)’에 대한
blog.naver.com · 2026.07.29
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(26.6/서경) 삼성전기, 빅테크에 ‘실리콘 캡’ 묶어 판다…빅테크의 Si-Cap 러브콜 쇄도, AI 칩 기판 FC-BGA와 묶음 판매…향후 3~6개월 추가 수주 계약 전망
blog.naver.com · 2026.06.14
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2Q26 Re: 아쉬움은 내려놓고 시선은 위로 : 삼성전기
컴포넌트의 경우 다수의 LTA 체결로 AI 서버 및 데이터센터향 고부가 제품 비중이 확대되며 믹스 효과 발생. MLCC ASP 상승으로 호실적 달성. 패키지도 FC-BGA 판가 인상과 서버향 매출 비중 확대가 맞물리며 이익 레버리지가 뚜렷하게 확인. 하반기에도 서버 영향력 확대에 따른 믹스 개선은 지속될 전망. 광.......
blog.naver.com · 2026.08.20
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인텍플러스(064290): 넘치는 수주와 폭발적 실적 성장
AI CPU/GPU 수요 급증으로 FC-BGA 쇼티지가 진행되며 주요 기판 고객사들의 '26-27년 CAPEX 확대가 예상됨 - 동사의 장비는 FC-BGA bump의 높이, 균일성 등을 검사하는 장비로 하이엔드 FC-BGA 기판 검사 분야 내 압도적 M/S 기록 중 - 연초부터 공시된 수주 건 4건(총 392억원) 외에도, 복수의.......
blog.naver.com · 2026.07.02
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“LG이노텍 AI 기판 선점” 빅테크 3사 투자 러브콜
FC-BGA 라인 대규모 투자 제안 기업 2곳과는 장기공급 논의도 빅테크 수요 선점…9월께 확정 미국 빅테크인 3개 기업이 인공지능(AI) 기판의 원활한 확보를 위해 LG이노텍(011070 22일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 글로벌 AI 칩 개발사 3곳으로부터 AI 서버용 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’의 생산 라인 증설을 위한 투자 제안을 받았다.
blog.naver.com · 2026.06.22
