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뉴스

• 삼성화재, 고객 DB 기반 차별화 영업조직 'TC지점' 출범 삼성화재는 고객 데이터베이스(DB) 기반 차별화된 영업 모델을 운영하는 'TC(Total Consultant)지점'을 새롭게 출범했다고 9일 밝혔다. www.etnews.com · 2026.07.09
• 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다. 아울러 차세대 장비 '와이드 TC 본더'도 내년 상반기 출시를 목표로 준비 중이다. 한미반도체는 시스템반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. zdnet.co.kr · 2026.07.02
• 韓 참여 한의학 국제표준 5건, 차기 개발 단계 진입 이와 관련된 '2026년도 제1차 국제표준화기구 전통의학 기술위원회 한의학 분과위원회(ISO/TC 249/SC 1) 총회'는 지난 5월 31일부터 6월 4일까지 일본 도쿄에서 열렸다 www.etnews.com · 2026.07.07
• 한미반도체, 1300억원 투입해 대규모 신규 팹 구축 추진 생산 인프라 구축 기간을 획기적으로 단축해 글로벌 고객사의 수요에 신속하게 대응한다는 방침이다.8공장은 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 이는 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설이다.특히 이번 투자는 한미반도체가 2025년 '하이브리드 본더 팩토리(7공장)'에 1000억원을 투자한지 약 1년만에 zdnet.co.kr · 2026.08.18
• 한미반도체, AI 시스템반도체 공략 강화…'FC 본더 3.5' 출시 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 확보한 기술력을 바탕으로 시스템반도체 패키징 시장까지 ... www.newspim.com · 2026.06.26
• 한미반도체, AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 출시 [서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시했다고 30일 밝혔다. www.newspim.com · 2026.06.30
• 삼성전자 HBM4 수율 80% 돌파…양산 6개월 만에 목표 달성 TC-NCF는 메모리 칩을 수십 층으로 쌓는 HBM 적층 공정에서 칩 사이를 이어주는 비전도성 필름 접합 기술로, 층수가 늘수록 공정 난도가 높아진다. 인포스탁데일리는 HBM 생산의 약점으로 꼽혀온 TC-NCF(열압축 비전도성 필름) 공정에서 뚜렷한 진전이 있었다고 분석했다. zdnet.co.kr · 2026.08.11
• 한미반도체, 442억 SK하이닉스 HBM4 본딩 장비 수주 한미반도체는 8일 SK하이닉스에 HBM4 제조용 TC 본더 4.5 그리핀 장비를 수주한 판매·공급 계약 체결을 공시했다. www.etnews.com · 2026.06.08
• 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다.한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 zdnet.co.kr · 2026.06.26
• 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 현재 HBM 양산에 쓰이는 본딩 기술은 열압착(TC) 본딩이다. 당초 삼성전자·SK하이닉스 등은 이르면 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있을 것으로 예상돼왔지만 기존 TC 본딩을 적용했다. zdnet.co.kr · 2026.07.06

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