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• 헬리오스 AI 랙 시스템을 공개한 AMD 헬리오스 AI 랙은 Advancing AI 2026 행사에서 공식 출시될 예정이빈다. 헬리오스 AI 랙은 세 가지 핵심 구성 요소로 이루어져 있습니다. 이 GPU는 최신 CDNA 5 아키텍처를 기반으로 432GB HBM4 메모리를 탑재하고 있습니다. blog.naver.com · 2026.07.22
• 삼성전자 SK하이닉스 엔비디아 2026 하반기 블룸버그와 골드만삭스가 주목한 이유 블룸버그는 삼성전자의 HBM4 수율 개선이 하반기 최대 반도체 관전 포인트라고 분석했습니다. 목차 1. 2026 하반기 반도체 빅3의 위치 2. 삼성전자 HBM4 수율 개선 하....... blog.naver.com · 2026.05.28
• #HBM4 부터 시작된 #AI #메모리 '두뇌 경쟁' #삼성전자 #4나노 vs #SK하이닉스 #12나노 서로 다른 경쟁 셈법 #마이크론 은 성능보다 물량 확대에 집중 #D램 #3강 #차세대 #HBM '두뇌' 놓고 갈리는 전략… "절대 성능" vs "공급 안정성" #HBM4 부터 시작된 #AI #메모리 '두뇌 경쟁' #삼성전자 #4나노 vs #SK하이닉스 다른 경쟁 셈법 #마이크론 은 성능보다 물량 확대에 집중 황민규 기자 입력 2026.07.10. 06:00 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026 blog.naver.com · 2026.07.10
• 굿모닝 37%에 달하는 주가 조정을 2030년까지 이어질 구조적 공급 부족 국면에서의 결정적 매수 기회로 평가함. 3. 2분기 영업이익이 63조 원으로 예상치를 소폭 하회할 것이나, 이는 HBM4 일시적 현상에 불과함을 명시함. 4. 2027년을 역사상 최악의 메모리 부족 시기로 규정하며, AI 서버 투자 확대가 2030년 이후까지 공급 능력을 압도할 것으로 전망함. *5. 2026 blog.naver.com · 2026.07.14
• 반도체 시장동향2026년 7월 9일 기준 전자신문은 7월 8일 ‘나노코리아 2026’ 현장에서 삼성전자 HBM4와 HBM4E 기술이 전시됐다고 보도했다. 이는 HBM4·HBM4E가 하반기 메모리 시장과 후공정 장비 수요의 핵심 변수로 부각되고 있음을 보여준다. blog.naver.com · 2026.07.08
• 엔비디아 베라 루빈 HBM4 16개, 삼성전자 SK하이닉스 수주 구도 이렇게 바뀐다 엔비디아는 GTC 2026 기조연설에서 차세대 GPU 플랫폼 엔비디아 베라 루빈을 공개했고, 여기에는 2048비트 인터페이스 기반 HBM4가 8개 이상 탑재되며 블랙웰 대비 추론 성능이 업계에서는 엔비디아가 HBM4 공급 전략을 성능에 따라 이원화하는 듀얼빈 전략을 활용할 가능성이 거론되면서, 삼성전자와 SK하이닉스 간 수주 구도의 윤곽이 가시화되고 있습니다. blog.naver.com · 2026.06.29
• 삼성전자 1.4나노 2029년 양산 선언! TSMC·인텔과 AI 반도체 초미세 공정 경쟁 본격화 "TSMC와 정면승부" "AI 반도체 전쟁 시작" 삼성전자 1.4나노, 삼성 파운드리, TSMC 1.4나노, 인텔 14A, AI 반도체, SAFE Forum 2026, 2나노 공정, HBM4, AI 반도체 관련주, 반도체 전망 삼성전자, 1.4나노 시대를 선언하다 삼성전자가 SAFE Forum 2026에서 차세대 1.4나노(SF1.4) 공정을 2029년 양산하겠다고 blog.naver.com · 2026.07.01
• 마이크론 테크놀로지 2026 회계연도 4분기(6~8월) 실적 가이던스 시장 우려 해소 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 실적 기대감 고조 마이크론 테크놀로지가 6월25일 내놓은 2026 회계연도 4분기(6~8월) 실적 가이던스가 시장의 우려를 해소하면서, 삼성전자·SK하이닉스를 흔들었던 ‘AI 수요 둔화’ 우려가 한층 인공지능(AI) 메모리 선두주자인 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산 전환을 속도 조절할 것으로 보이자 시장에선 빅테크의 AI 인프라 투자가 둔화하는 것 아니냐는 의구심을 blog.naver.com · 2026.06.25
• 반도체, Jun 25, 2026. 반도체, Jun 25, 2026. 메모리/배터리-파운드리, - HBM - GPU(HBM4) - HBF(HBM의 10배) -. 그록3 LPU에서부터는 또 다른 경쟁의 시작이란다. blog.naver.com · 2026.06.24
• 삼성전자, 엔비디아 베라 루빈용 PCIe 6.0 eSSD 'PM1763' 본격 양산 돌입 기업용 SSD) 규격: PCIe 6.0 기반 (차세대 고속 데이터 전송) 탑재 플랫폼: 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) — AI 추론 데이터(키밸류 캐시) 처리용 GTC 2026 (3월)에서 최초 공개 후 본격 양산 돌입 ▶️ 전략적 의미 HBM4·SOCAMM2·PM1763으로 이어지는 베라 루빈 향 토털 메모리 솔루션 구축 완성 AI 추론 확대로 D램만으로 blog.naver.com · 2026.07.07

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