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삼성전자, 日 요코하마에 첨단 패키징 연구소 개소…칩 후공정 경쟁력 강화
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대만 TSMC "AI 수요 폭발로 전세계 20개 팹 건설도 역부족"
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이재용 회장 ‘최첨단 AI 반도체 만들 땅이 없어요😭’ 이재명 대통령 ‘걱정 마세요, 아래 땅 많습니다!😄’
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SK하이닉스, 일본에 공장 지을까…"인프라·소재·장비 갖춰"
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TSMC, 첨단 공정·패키징 등에 42조원 자본지출 승인
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‘HBM의 아버지’ 김정호 “반도체 수요 1,000배 늘 것”
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최태원 "내년이 메모리칩 부족 최악의 해…美에 공장 지을 의향 있다"
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"엔비디아, 차세대 베라루빈에 메모리 축소 검토"
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소니·TSMC, 日구마모토 이미지 센서 공정에 9조원 합작 투자
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삼성, 'HBM5 8배 성능' 차세대 3D메모리 공개…"AI칩 장벽 넘는다"