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- “HBM만으론 부족”…SK하이닉스, HBF·CXL 잇는 ‘계층형 메모리’ 제시 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 D램과 차세대 낸드인 고대역폭플래시(HBF), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 함께 활용하는 ‘계층형 메모리’를 제시했다.
- 삼성도 차세대 AI 메모리칩 공개… 속도·전력 효율 극대화 SK하이닉스가 세계 최대 메모리 반도체 전시행사 ‘FMS 2026’에서 인공지능(AI)용 차세대 반도체 고대역폭낸드플래시(HBF)를 공개한 가운데, 삼성전자도 같은 행사에서 회사가
- SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF
- KAIST 석사과정 AI에이전트로 주식 자동매매…수익률은 모두 재미난 아이템"이라고 평가하며 "오는 11월께는 니모클로 등을 활용한 워크숍, 내년 초에는 HBM과 HBF(고대역폭플래시메모리)를 주제로 한 워크숍을 검토해 보자"고 덧붙였다.워크숍
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