블로그

• 반도체 산업 기술 논문: 2026년 6월 30일 DRAM을 사용한 처리 간섭; 원자 규모 플라즈마 처리; 산화갈륨 상 불안정성; 이벤트 기반 강화 학습을 활용한 제조 공정 제어; 임베디드 프로세서의 마이크로아키텍처 타이밍 누출; 기술논문 PuDGhost: 실제 DRAM 칩에서 DRAM을 사용하는 처리 작업 시 계산 결과 손상에 대란 실험적 분석 및 향후 시스템에 대한 시사점 연구 기관: 도쿄 대학, 취리히 blog.naver.com · 2026.07.06
• 반도체 시장동향2026년 7월 6일 기준 SK하이닉스는 국내 반도체 거점에 대규모 투자를 추진하고 있으며, 청주에는 낸드 및 HBM 패키징 관련 시설, 용인에는 DRAM 중심 생산거점 조성이 포함된다. 세메스는 AI 포럼 2026을 통해 반도체 장비 설계, 공정 최적화, 무인 자동화, 지능형 자율공정 솔루션에 AI를 활용하는 방향을 제....... blog.naver.com · 2026.07.06
• 반도체, 반도체 역사, 반도체 공정, 그리고 반도체 시장 / 최근환 칼럼 반도체, 반도체 역사, 반도체 공정, 그리고 미래의 반도체 시장 반도체(Semiconductor)는 메모리와 비메모리, 제조와 비제조로 구분된다. 메모리는 DRAM, NAND, HBM이 대표적이며, 비메모리는 CPU, GPU, TPU, NPU, AP 등이다. blog.naver.com · 2026.07.02
• 중국의 CXMT가 DRAM 시장 기존 업체들에 도전장을 내밀 준비를 하고 있다. 중국의 CXMT가 DRAM 시장 기존 업체들에 도전장을 내밀 준비를 하고 있다. CXMT IPO, SK 하이닉스, 마이크론, 삼성 경쟁, 공정 노드 부족, 중국 HBM, 웨이퍼 추가 공급, 메모리 장기 공급 계약 저희는 2024년 말 뉴스레터를 통해 인공지능(AI blog.naver.com · 2026.06.23
• 메모리 반도체의 파운드리는 없나? 메모리 반도체(DRAM, NAND 플래시)는 '얼마나 미세하고 싸게 많이 만드느냐'가 생명. 즉, 설계 자체보다 생산 공정 기술(Process 기술)이 제품의 경쟁력을 좌우 삼성전자나 SK하이닉스, 마이크론처럼 설계부터 생산까지 혼자 다 하는 IDM(종합 반도체 기업) 체제가 blog.naver.com · 2026.06.22
• 주성엔지니어링 : DRAM 투자 재개와 태양광 장비 성장의 교차점 DRAM 투자 사이클 재개와 태양전지 신규 사업의 동시 모멘텀. 2026년 하반기부터 실적 턴어라운드가 본격화될 전망. 반도체 공정 난이도가 높아질수록, 그리고 차세대 에너지 소자에서도 ALD의 정밀 증착 능력이 필수가 되고 있다. blog.naver.com · 2026.06.08
• [반도체 장비] 급성장 예고… 주요 제조사 2027년 3월 결산 전망 총정리 인공지능(AI) 수요 확대를 바탕으로 첨단 로직 반도체와 D램(DRAM)용 장비가 시장을 견인할 전망입니다. 레거시(구형) 공정 수요의 둔화와 원가 상승으로 인해 2026년 3월 결산(2025 회계연도) 실적이 부진했던 기업들도 있으나, 2027년 3월 결산에는 첨단 공정용 장비 수요가 예상을 blog.naver.com · 2026.06.10
• 원익ips 의 주요매출부문과 영업이익, 기업의 펀더멘털, 상반기 1Q, 2Q 실적전망 등 투자지표... 반도체 장비 부문 (약 80~85%): 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스 내 메모리(DRAM, NAND) 및 비메모리 라인에 대규모 수주를 담당합니다. 디스플레이 장비 부문 (약 15~20%): OLED 및 대형 LCD 패널 제조 공정....... blog.naver.com · 2026.06.12
• [삼성E&A] 발주처의 지갑이 두툼할 때 EPC사의 수주도 커진다 여기에 메모리 업황 개선과 AI 서버 투자 확대에 따른 HBM, 고성능 DRAM, eSSD 수요 증가가 맞물리며 관계사의 캐파 확충 필요성이 높아지고 있다. 결국 P5 투자 확대와 압축적 공정 진행은 동사의 비화공 수주 가이던스의 상향의 원천이 될 것으로 기대한다. 화공 부문에서는 중동 지....... blog.naver.com · 2026.06.07
• 삼성, HBM4 양산 3개월 만에 업계 최초 HBM4E 샘플 출하…성능 20% 이상 향상 HBM4는 HBM4E와 동일한 1c DRAM 공정 및 4nm 기반 다이 아키텍처를 사용하며 이미 양산 중인 점을 고려할 때, 이번에 출하된 HBM4E 샘플 역시 양산으로의 전환이 용이할 blog.naver.com · 2026.05.31

← 이전 3 페이지 다음 →