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- SK하이닉스 분석 - 낸드 투자확대 수혜기대 국내외 사무소를 두고 있는 글로벌 기업임주력 제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)같은 메모리 반도체 제품이며, 2007년 CIS(CMOS Image Sensor)사업에 재 진출하여 종합반도체 회사로 넓힘미세공정 전환 및 상대적으로 견조한 모바일 및 서버 수요 중심의 고부가가치 제품 비중 확대에 집중하면서 수익성 중심의
- 아이나비 퀀텀 개봉기 및 장착기 아이나비 퀀텀 기능 개요 전후방 2560x1440 QHD(30프레임) 영상 녹화 SONY CMOS Image Sensor(Exmor R STARVIS) 전후방 320 Wide 화각
- 엘비세미콘 전공정 산업과 후공정 산업으로 구분할 때, 반도체 후공정 산업 중에서도 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI(Display Driver IC) 및 광반도체인 CIS(CMOS Image Sensor) 등에 대한 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping : 일반적으로 Bumping 또는 Flip Chip 방식으로 불리고 있음) 및 관련 테스트 사업을
- 엘비세미콘 061970 (주식제대로배우기) 전공정 산업과 후공정 산업으로 구분할 때, 반도체 후공정 산업 중에서도 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI(Display Driver IC) 및 광반도체인 CIS(CMOS Image Sensor) 등에 대한 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping : 일반적으로 Bumping 또는 Flip Chip 방식으로 불리고 있음) 및 관련 테스트 사업을
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