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AI 칩 개발 붐에…EDA 산업 매출 13%↑
AI 가속기와 데이터센터용 주문형반도체(ASIC) 개발이 늘면서 설계 복잡도가 높아지
www.etnews.com · 2026.07.14
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자람테크놀로지, XGS-PON 반도체 2주 만에 추가 양산 수주
팹리스 시스템반도체(SoC) 설계 전문기업 자람테크놀로지(389020)가 XGS-PON 주문형반도체(ASIC)의 두 번째 양산 발주를 확보하며 반복 매출 구조 구축에 속도를 내고 있다.자람테크놀로지는
www.edaily.co.kr · 2026.07.13
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“AI 경쟁 '칩' 넘어 '인프라 병목' 해소가 패권 가른다”
한·미 AI 반도체 혁신센터(K-ASIC)는 최근 '2026 상반기 미국 반도체 산업 동향' 보고서를 통해 “반도체 산업의 경쟁 중심이 개별 칩 성능에서 AI 인프라로 이동했다”고
www.etnews.com · 2026.07.20
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애플, 브로드컴과 2031년까지 칩 협력…AI 서버 힘 싣는다[모닝폰]
양사는 주문형반도체(ASIC) 개발을 위해 오는 203...
www.edaily.co.kr · 2026.07.06
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[데스크가 만났습니다]김경호 팹리스협회 회장, “판교의 설계-호남의 인프라 잇는 국가적 반도체 전략 세워야”
“남부권 반도체 혁신벨트는 제조 역량을 분산한다는 점에서 타당하지만, 시장이 '칩렛(Chiplet)' 기술과 목적형 특화 설계(ASIC) 시대로 급변하는 상황에서 이를 기획할 '팹리스
www.etnews.com · 2026.07.12
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에이직랜드 "개발 성과 양산 전환 본격화…연간 최대 실적 기대"
주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드(445090)가 주요 개발 프로젝트의 양산 전환과 메모리 컨트롤러 사업 확대를 바탕으로 올해 실적 성장에 속도를 낸다.에이직랜드는
www.edaily.co.kr · 2026.07.07
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[미국 특징주] 애플, 브로드컴과 2031년까지 장기 계약…반도체 공급망 강화
맞춤형 주문형반도체(ASIC)를 공동 개발 공급하는 내용으로, 애플의 핵심 반도체 공급망을 장기적으로 안정화하려는 전략이 반영됐다.
www.newspim.com · 2026.07.06
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삼성전자 HBM4, 출시 4개월 만에 매출 10억달러 돌파
우리 돈 약 1조5400억원을 돌파했습니다.삼성전자는 지난 2월 12일 HBM4를 양산 출하한 이후 빠른 공급 확대에 힘입어 누적 매출 10억달러를 넘어섰습니다.주문형 반도체(ASIC
www.edaily.co.kr · 2026.06.23
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에이직랜드, 메모리 컨트롤러 포트폴리오 확대..."연간 최대 실적 기대"
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 올해 주요 개발 프로젝트의 양산 전환과 메모리 컨트롤러 포트폴리오 확대로 창사 이래 최대
www.newspim.com · 2026.07.07
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세미파이브, SAP S/4HANA Public Cloud ERP 구축… 설계 서비스부터 양산까지 단일 경영관리 체계로 통합
SAP S/4HANA Public/Private Cloud 전문 기업 아크라스앤컴퍼니(ACRAS, 대표 이경모)는 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브와 SAP S/4HANA
www.etnews.com · 2026.07.01
