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- 몽타주 테크놀로지, 업계 최초 CXL 3.2 MXC 칩 시범 양산 발표 테크놀로지(Montage Technology)가 AI와 클라우드 컴퓨팅, 데이터 센터 환경에서 급증하는 메모리 확장과 리소스 풀링 수요를 겨냥해 설계된 CXL® 3.2 Memory 향후 일정 몽타주 테크놀로지는 미국에서 열리는 CXL 데브콘(CXL DevCon)과 FMS(Future of Memory and Storage) 전시회에서 CXL 3.2 MXC를
- 이노디스크, AI 워크로드 지원하는 고속 DDR5 12800 MT/s MRDIMM 출시 DDR5 12800 MT/s MRDIMM to support the rapid growth of generative AI, large language models (LLMs), and 흔히 '메모리 장벽(memory wall)'으로 불리는 이 병목 현상으로 인해 메모리 대역폭이 처리 속도를 따라가지 못해 비효율이 발생한다.
- 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리
- 웨카, 엔터프라이즈 및 에이전틱 AI 워크로드의 실제 운영 규모 지원하는 NeuralMesh 6 공개 WEKA NeuralMesh 6 delivers a purpose-built platform to help customers run production AI and accelerated NeuralMesh가 관리하는 NVMe 스토리지에 대한 영구 KV 캐시 액세스를 가속해 GPU 메모리를 확장하는 웨카의 Augmented Memory Grid 기능을 활용한 결과,
- AIC, FMS 2026에서 컨텍스트 메모리 및 AI 추론 스토리지 플랫폼 공개 산타클라라 컨벤션센터(Santa Clara Convention Center)에서 열리는 FMS: 더 퓨처 오브 메모리 앤 스토리지 2026(FMS: the Future of Memory and Storage 2026)에 419번 부스로 참가한다.
- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리
- 웨카, WEKApod 3 공개: 에이전틱 워크로드 위한 세계 최고 집적도의 AI 스토리지 및 메모리 시스템 WEKApod is the world's densest AI storage and memory system 기업들이 킨 콘텍스트(long-context), 에이전틱(agentic NeuralMesh는 Augmented Memory Grid를 통해 GPU 메모리 용량을 1000배 확장하고 첫 토큰 생성까지 걸리는 시간을 최대 20배 단축하며, 동일한 GPU 인프라
- 웨카, 안드로메다와 파트너십 체결해 글로벌 규모의 AI 워크로드 지원 WEKA and Andromeda: powering AI teams building at the frontier 모든 환경에서 GPU에 데이터를 원활히 공급하다 안드로메다는 웨카 증강 메모리 그리드(Augmented Memory Grid)를 통해 뉴럴메시는 GPU 메모리 용량을 1000배까지 확장하고, 첫 토큰까지의 시간을 최대 20배 단축하며, 동일한
- 유비테크, 세계 최초 풀사이즈 양산형 울트라 바이오닉 휴머노이드 로봇 UWORLD U1 출시 이 시스템의 생체 모방형 패스트 앤 슬로우 브레인 구조(fast-and-slow brain architecture)는 인지 신경과학 원리를 활용하여 수천억 개의 파라미터를 가진 모델로 에이전트 메모리 OS(Agent Memory OS)는 지속적인 디지털 생활 프레임워크를 구축하도록 설계된 교차 시간적 메모리 시스템이다.
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