블로그
-
"AI 병목 순서별 대표 ETF 7가지"
"AI 병목 순서별 대표 ETF 7가지" 1. HBM, 메모리 → DRAM 2. 고급 패키징 + 파운드리 → SMH 3. EUV 리소그래피, 장비 → EUV 4.
blog.naver.com · 2026.08.12
-
8월 26일의 거시경제 Letter
다만 에이전틱 AI 시대에서는 DRAM의 적정 수준이라는 것이 의미가 없고 많을수록 좋기 때문에, 단순 수요공급 보다는 고객의 지불능력이 한계에 도달하는지 여부가 더 중요하다는 논리가 과거에는 스마트폰이나 PC, 노트북 등에 적정 DRAM 탑재용량이라는 것이 존재했기 때문에 호황이라고 해도 수요가 무한정 늘어나긴 어려웠는데, AI 에이전틱에서는 메모리가 많을수록
blog.naver.com · 2026.08.26
-
전세계 메모리 및 저장 기술 시장 2027-2037
시장 전망: 슈퍼사이클 정점, 조정기, 저점, 그리고 비트 주도 회복 단계로 나누며, 매출은 비트 성장과 평균 판매 가격으로 구분하여 분석합니다 기술별 세그먼트 전망 - 기존 DRAM 0d로의 노드 진전, 6F²에서 4F²로의 전환, 3D DRAM 통합 경로, 커패시터.......
blog.naver.com · 2026.08.03
-
(속보) HP·ASUS·Acer, 메모리 부족 현실에 중국 창신메모리(CXMT) 칩 채택 개시: 니케이 :한국 언론의 침묵
인공지능(AI) 붐으로 인해 고성능 메모리 수요가 폭발적으로 증가하면서, 범용 DRAM까지 공급이 차질을 빚기 시작한 것. TrendForce에 따르면 2026년 제2분기 범용 DRAM 계약 가격은 전 분기 대비 58~63% 상승할 것으로 전망된다.
blog.naver.com · 2026.08.04
-
마이크론, 차세대 서버용 세계 최초 초고밀도 메모리 모듈로 혁신 가속
#마이크론 #DDR5 #RDIMM #인포마켓 #강용운 Micron, 차세대 서버용 세계 최초 초고밀도 메모리 모듈로 혁신 가속 2026년 9월 15일 Micron의 첨단 DRAM 패키징 이번 성과는 고성능·고용량 서버 메모리 분야에서 Micron의 기술 리더십을 더욱 강화하는 것으로, 엔터프라이즈 데이터센터와 클라우드 고객이 대규모 AI, 데.......
blog.naver.com · 2026.09.15
-
삼성, 최첨단 2nm 공정의 HBM5 로직 다이 생산 추진…자체 4nm HBM4 로드맵 연장
주로 AI 컴퓨팅 애플리케이션에 사용되는 HBM 메모리 칩은 여러 개의 DRAM 메모리 칩을 적층하는 방식으로 설계된다. DRAM 적층 수와 더불어 HBM 메모리.......
blog.naver.com · 2026.08.15
-
플레이스테이션6 (PS6), 2027년 출시 불투명 논란!
논란의 핵심 원인: AI 열풍과 메모리 대란 AI 데이터센터의 독점: 오픈AI, 구글 등 빅테크 기업들이 인공지능(AI) 인프라 확장을 위해 D램(DRAM)과 고대역폭 메모리(HBM
blog.naver.com · 2026.08.20
-
Cantor) FMS(Future of Memory and Storage) 2026 후기
BM Supercycle → AI Memory Supercycle로 논리가 확장되고 있다. 어려워지는 구조 AI .......
blog.naver.com · 2026.08.12
-
AI 반도체 투자 2라운드: 메모리 & 포토닉스 ETF
간단 브리핑 이 글은 ETF Trends의 "AI ETFs: Memory & Photonics Move Into Focus"을 번역해 옮긴 것으로, AI 관련 투자 테마의 확장과 AI 인프라 투자 테마의 세분화 (메모리 및 포토닉스) 메모리(Memory): AI 프로세서의 데이터 처리량을 감당하기 위해 HBM(고대역폭 메모리), DRAM, NAND의 중요성이
blog.naver.com · 2026.08.11
-
“삼성전자 vs SK하이닉스별 대응 포인트”와 “CXMT의 3년 내 시장 영향 시나리오”
CXMT가 중국 내 범용 DRAM 물량을 키우면 삼성전자는 가격 경쟁 압박을 받을 수 있으므로, 범용 제품에서는 수익성 중심의 생산 조절이 중요합니다. AI 서버와 데이터센터향 메모리 공급망에서 안정적 납품 능력과 패키징 연계가 중요해지고 있습니다. SK하이닉스 HBM 초격차 유지가 가.......
blog.naver.com · 2026.08.10
