블로그
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하나마이크론 주가 전망! 실적 대박 터진 반도체 후공정 핵심 분석
브라질 법인의 메모리 가격 상승 수혜와 비메모리 2.5D 패키징 등 고부가가치 사업 확장 반도체 후공정(OSAT) 시장의 지형 변화와 하나마이크론의 위상 반도체 전공정이 미세화 한계에
blog.naver.com · 2026.08.11
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도깨비의세계, 10월 출시! 카겜, 로드맵 공개
8월 사전등록, 9월 쇼케이스…10월 출시 슈퍼캣 개발 중인 K컬처 2.5D MMORPG MMORPG가 모처럼 활기를 띄고 있다. 6월生 넷마블 신작 '솔(SOL) 인챈트' 대흥행에
blog.naver.com · 2026.07.31
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첨단 반도체 패키징 2027-2037
이는 2.5D 및 3D 패키징 아키텍처의 지속적인 채택을 촉진하고 있습니다. 2.5D 패키징에서는 칩렛이 인터포저 또는 재분배 플랫폼에 나란히 통합됩니다. 3D 패키징에서는 하이브리드
blog.naver.com · 2026.06.25
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40대가 되면 스마트폰이 불편한 이유, 조절력과 노안(근용가입도) 쉽게 이해하기
. * 1D = 100cm * 2D = 50cm * 2.5D = 40cm * 3D = 33cm * 4D = 25cm .......
blog.naver.com · 2026.07.30
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레조낙(Resonac), AI 반도체 패키지용 액상 밀봉재 관련 특허 유지 결정
#레조낙 #반도체패키징 #밀봉재 #인포마켓 #강용운 레조낙(Resonac), AI 반도체 패키지용 액상 밀봉재 관련 특허 유지 결정 - 수요 확대가 예상되는 2.5D 반도체 패키지의 본 특허는 향후 수요 확대가 예상되는 생성형 AI용 2.5D 반도체 패키지에.......
blog.naver.com · 2026.06.17
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[주기동] AI 데이터센터용 메모리 계층 구조
및 역할 (2214, 20260617) (2/2)
첨단 반도체 패키징 공정 기술과 기판 통합 트렌드 CoWoS는 TSMC가 개발한 2.5D/3D 이종집적 패키징 플랫폼으로, AI 가속기 다이와 HBM 스택을 단일 인터포저 위에 통합하여 CoWoS-S는 HBM 적층 기술 중 가장 고밀도 배선을 구현하는 Si 인터포저 기반 2.5D 패키징 방식으로, NVIDIA H100/H200 및 AMD MI300X 계열에 채택된
blog.naver.com · 2026.06.27
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TSMC, 인텔 EMIB에 대응할 ‘준 EMIB’ 패키징 기술 개발 착수
TSMC의 기존 주력 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 AI 가속기와 고대역폭 메모리(HBM)를 연결하는 2.5D 패키징 솔루션으로, 엔비디아와
blog.naver.com · 2026.08.01
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고스트리스 게임 특징 총정리, 터미네이터 감성에 메트로이드 액션과 기지 건설까지
전투와 탐험은 메트로이드 스타일의 2.5D 액션으로 진행되고, 생존자를 모아 거점을 키우는 기지 건설 시스템까지 더해졌어. 여기에 캠프에 숨어든 안드로이드를 찾.......
blog.naver.com · 2026.07.16
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앰코 테크놀로지(Amkor Technology)와 엔비디아(Nvidia)의 $15억 달러(약 2조 원) 규모 전략적 패키징 파트너십
Packaging)' 수급선 확보 배경: 엔비디아의 AI 가속기(블랙웰, 루빈 등) 생산에서 가장 큰 병목 구간은 단순 웨이퍼 가공이 아닌, GPU와 HBM 메모리를 하나로 묶는 2.5D
blog.naver.com · 2026.07.24
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카겜, 바닥 탈출할까? 야심작 '도깨비의세계' 예열
프로젝트 OQ, '도깨비의세계' BI 공개, 3분기 출시 예고 슈퍼캣 개발 중인 2.5D MMORPG 한국 정통 설화 배경 연일 신저가를 갈아치우고 있는 카카오게임즈가 신작 예열에 유니티 엔진 기반에 슈퍼캣만의 독자적인 그래픽스 기술을 접목해 완성한 2.5D 비주얼과, 누구나 쉽게 즐길 수 있는 직관적인 게임성을 강점으로 내세운다.......
blog.naver.com · 2026.06.01
