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• 삼성전자, ‘AI 대전환’ 속도…DX부문 체질 개선 나선다 삼성전자가 ‘인공지능(AI) 대전환’을 하반기(7~12월) 경영전략의 핵심으로 내걸고 사업 구조 재편과 체질 개선에 속도를 낸다. 같은 삼성전자 내에서도 메모리 가격 상승으로 DS부문은 실적 호조를 이어가고 있지만, 스마트폰·TV·가전 등 DX부문은 원가 부담이 커지며 수익성이 악화되고 있다. www.donga.com · 2026.06.17
• 삼성전자 “AI 대전환… 구조개편 가속화” 삼성전자가 ‘인공지능(AI) 대전환’을 하반기(7∼12월) 경영전략의 핵심으로 내걸고 사업 구조 재편과 체질 개선에 속도를 낸다. 메모리 가격 급등과 중국 업체들의 저가 공세로 수익성 압박이 커진 스마트폰과 TV 등을 만드는 디바이스경험(DX) 부문이 대상이다. www.donga.com · 2026.06.17
• 최태원 SK 회장 "반도체, 과거 사이클 벗어나 구조적 변화…공급 확대 총력" 수요는 지속해서 늘 수밖에 없는 구조"라고 강조했다. 데이터 압축 기술이 발전하더라도 전체 메모리 수요의 거대한 증가세를 막기는 어렵다는 것이 최 회장 시각이다.최 회장은 메모리 공급 부족 장기화가 가져올 부작용에 대해서도 우려를 표했다 zdnet.co.kr · 2026.07.11
• KT "AI 데이터센터 핵심은 효율성"…차세대 네트워크·CXL·모듈러 제시 전력으로 얼마나 많은 서비스를 제공할 수 있는지가 중요하다고 강조했다.이를 위한 핵심 발전 방향으로 ▲AI 인프라를 연결하는 차세대 네트워크 기술 ▲연산 자원 활용도를 높이는 AIDC 구조 CXL은 프로세서와 메모리, AI 가속기 등의 자원을 서버 간 필요에 따라 공유할 수 있도록 지원하는 컴퓨팅 상호연결 기술이다.서버별 AI 자원 사용량에 차이가 발생할 경우 유휴 자원을 zdnet.co.kr · 2026.08.21
• 큐원 추론 7배 빠르게…노타, 글로벌 AI 학회 챌린지 3위 AdaptFM 워크숍은 제한된 컴퓨팅 자원에서 대규모 AI 모델을 효율적으로 실행하는 기술을 주제로, 아마존·메타 등 글로벌 기업 연구자들이 조직위원으로 참여한다.노타는 양자화로 모델의 메모리 여기에 슬라이딩 윈도우 어텐션 기법을 적용해 불필요한 연산을 추가로 줄였다.노타는 이번 수상과 함께 AdaptFM 워크숍에서 혼합 전문가(MoE) 구조 대규모언어모델(LLM) 양자화 zdnet.co.kr · 2026.07.13
• 파네시아, 'ISCA 2026'서 차세대 CXL 스위치 공개 [지디넷코리아]국내 인공지능(AI) 인프라 링크솔루션 스타트업 파네시아가 컴퓨터 구조 분야 세계 최고 권위 학술대회에서 메타와 나란히 차세대 반도체 연결 기술을 선보인다. 대용량 메모리를 유연하게 연결하는 CXL 기술이 주목받고 있다.파네시아가 제안한 차세대 CXL 스위치 기술은 장치를 중앙처리장치(CPU)에 직접 연결하던 기존 방식(MHD) 대비 메모리 zdnet.co.kr · 2026.06.24
• SK하이닉스, 7세대 AI 메모리 'HBM4E' 12단 샘플 공급 시작 이를 거쳐 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현하면서 구조 안정성도 높였다. SK하이닉스는 "HBM3, HBM3E, HBM4로 이어지는 양산·공급 경험을 바탕으로 고객 요구에 최적화된 메모리 설루션을 적기에 제공해왔다"며 "당사는 시장에서 검증된 품질과 공급 www.nocutnews.co.kr · 2026.06.18
• SK하이닉스, 주요 고객사에 HBM4E 12단 샘플 공급 처리 효율을 한층 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다.회사는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB(기가바이트) 용량을 구현하는 동시에 구조 개발총괄 사장은 "그동안 쌓아온 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 이끌 것"이라며 "시장이 요구하는 가치를 구현해, 풀 스택 AI 메모리 zdnet.co.kr · 2026.06.17
• 삼성전자, HBM5 베이스 다이에 '2나노' 적용…속도 50%↑ 예상된다"며 "베이스 다이에 게이트올어라운드(GAA) 구조를 적용한 2나노 공정을 도입하고 더욱 높은 집적도 실리콘관통전극(TSV)을 구현할 계획"이라고 밝혔다.베이스 다이는 HBM 적층 구조 HBM4부터 메모리 공정 대신 파운드리 최선단 공정이 적용되며 HBM 전체 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았다. zdnet.co.kr · 2026.07.27
• '시총 1위' 질주 SK하이닉스…'더딘 전진' 삼성전자 글로벌 메모리 반도체 산업계 '투톱'인 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 질주 경쟁이 전개되고 있는 가운데, 국내 증시에서 SK하이닉스의 시가총액이 20여년 만에 삼성전자를 넘어서자 재계에서는 글로벌 메모리 투톱, 치열한 경쟁…2분기에도 기록적 실적 성장 전망  시장에선 이 같은 경쟁 구도 속에서도 글로벌 메모리 반도체 품귀 현상과 맞물려 양사의 기록적 실적 성장이 당분간 www.nocutnews.co.kr · 2026.06.22

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